头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM? Cortex?-M系列中效能最高的480MHz ARM? Cortex?-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM? Cortex?-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。 发表于：2021/11/24 Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数 Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。评估样本目前已发布。 发表于：2021/11/24 正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书 2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行，正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士，DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生，以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。 发表于：2021/11/24 黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖 近日，黑芝麻智能发布的车规级高性能自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro以突出技术实力和卓越性能再获两项大奖：金焰奖年度最佳智驾计算芯片以及第六届逐路奖年度优秀自动驾驶计算芯片。 发表于：2021/11/24 边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。 发表于：2021/11/24 运算放大器功耗与性能的权衡 高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4.0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益。智能手机和可穿戴设备等终端用户产品也要求更高的性能和更长的电池寿命。 发表于：2021/11/24 三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产 11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。 发表于：2021/11/24 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。 发表于：2021/11/24 OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产 11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。 发表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 发表于：2021/11/24 <…1051105210531054105510561057105810591060…>
