汽车电子最新文章 高通布局自驾车芯片 与NVIDIA、英特尔正面交锋 自动驾驶技术是车联网的下一个研发重点，加上自驾车可能在4~5年内完成商业化，为芯片制造商创造极大商机。市调机构Gartner预期，2020年全球使用车联网的汽车数量，将会从目前的6,000万台大幅增加至2.5亿。 发表于：2016/2/3 解读 动力电池材料之争 近日，有关单位发布的《关于对暂缓在商用车上使用三元材料动力锂离子电池建议的函征求企业意见的通知》，似乎将去年业界中对未来电动车蓄电池定位问题，即是采用三元聚合物锂电池(以下简称为“三元锂电池”)，还是采用磷酸铁锂电池的争论画上了句号。 发表于：2016/2/3 锂电池板块涨势喜人 新能源汽车产业链景气度较高 2月2日消息，周二早盘，锂电池板块后来居上。 发表于：2016/2/3 大联大世平集团推出 PKE 汽车无钥匙进入系统解决方案 2016年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽车无钥匙进入系统解决方案。与此同时，大联大世平在该方案中还集成了IMMO、RKE等功能。 发表于：2016/2/2 2016年半导体产业“拐点”将近 前言：对于全球半导体产业来说，2015年注定是跌宕起伏、波澜壮阔的一年，2015年年度关键词无疑是“并购”。据不完全统计，2015年全年，半导体产业的并购金额已创历史最高，是2014年的3倍还多。经历过2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化，2016年将成为半导体产业发展的“拐点”。在已经到来的2016年，工业物联网、汽车电子、智能家居、无线充电……等倍受关注的领域，又将演绎怎样的精彩？为了深度解读2016年半导体产业发展趋势，《电子技术应用》采访了多家业内知名企业，将精华观点集纳起来以饕读者。 发表于：2016/2/2 谷歌母公司超苹果成市值最高科技公司 北京时间2月2日早间消息，虽然在谷歌母公司Alphabet最新公布的财报中，公司非核心业务总营业亏损增加到了35.7亿美元，但由于季度利润好于预期，促使其股价在盘后交易中大涨，市值超过苹果，成为美国价值最高的科技公司。 发表于：2016/2/2 对浩亭嵌入式和“定制化解决方案”的需求持续增长 对浩亭嵌入式和“定制化解决方案”的需求持续增长 客户需要附加值/获得长期的业务关系 发表于：2016/2/2 浩亭技术集团推进数字化 Rinspeed公司“Etos”汽车是德国汉诺威工业博览会的亮点，浩亭的 MICA产品具有很强的通用性 发表于：2016/2/2 elmos全新LED线性恒流驱动方案 卓越性能满足多种应用 德国elmos公司日前在宣布推出E522.8x系列产品后，再向用户提供更为强大的产品系列。单个通道电流为150mA的E522.80/81/82/83系列，并联输出情况下LED电流可达450mA；单个通道电流为60mA的E522.84/85/86/87系列， 并联输出情况下LED电流为180mA。车规级的产品可以用作汽车后灯、后雾灯、日间行车灯和高位刹车灯的LED控制器，具有世界一流的电磁兼容性。 发表于：2016/2/2 中国收购豪威科技 图像传感器王者归来 刚刚经历了美国CFIUS否决飞利浦照明并购案的压抑之后，中国资本海外并购终于扬眉吐气。昨日晚间 ，数字图像处理方案商豪威科技(OmniVision Technologies)与由华创投资、中信资本和金石投资组成的财团宣布，财团已经完成对豪威科技的收购。豪威科技在纳斯达克交易所的股票将于美国时 间开盘前暂停交易并于收盘时作中止交易处理。根据最终收购协议条款，豪威科技股东的股票将以29.75美元现金每股的价格被收购，总计收购费在19亿美元 左右。 发表于：2016/2/2 新一代车用处理器出笼 智慧车运算/联网效能倍增 智慧汽车前景可期，半导体业者针对先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资通讯及车联网等应用领域，积极开发新一代元件，以抢下更大的智慧汽车版图。 发表于：2016/2/2 AMD首席架构师转投特斯拉 负责自动驾驶功能 特斯拉已确认这一消息，并做出了以下回应：“凯勒将加入特斯拉，担任Autopilot硬件工程副总裁。凯勒将整合最优秀的内部和外部硬件技术，开发全球最安全、最先进的自动驾驶系统。” 发表于：2016/2/2 攻坚战 电池将成为新能源汽车关键技术 随着雾霾等空气污染问题日益严重，公众将矛头指向了数量巨大的汽车。公众普遍认为，以汽油为能源的汽车是导致雾霾的重要原因之一。这再次让大家把目光投向以电池为能源的新能源汽车。 发表于：2016/2/2 明导：联网汽车现已成为物联网的一部分 电子设计自动化技术的领导厂商 Mentor Graphics 近日发布一份题为《联网汽车现已成为物联网的一部分》的研究报告，作者是 Mentor Graphics 嵌入式软件部门市场与业务发展主管 Andrew Patterson。以下为报告全文。 发表于：2016/2/1 SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成总线、主从工序 Molex公司推出 SST™DN4 DeviceNet PCIe 网络接口卡(NIC)，拓展接口解决方案产品线。此类 PCIe NIC 采用单一来源的硬件和软件制造工艺，具有出色的可靠性与性能。SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备，以及材料搬运设备。 发表于：2016/2/1 <…1073107410751076107710781079108010811082…>
