汽车电子最新文章 AMD 为爱信下一代自动泊车辅助系统提供支持 2022 年 11 月 16 日，加利福尼亚州圣克拉拉 —— AMD（纳斯达克股票：AMD）今日宣布，AMD 赛灵思车规级（ XA ）Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台已被选中为爱信（ Aisin ）自动泊车辅助（ APA ）系统提供支持。车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台高度灵活应变，支持下一代爱信 APA 系统以极低时延高效检测行人、车辆和可行驶区域。爱信 APA 系统将于 2024 年车型中开始出货。 发表于：2022/11/18 柯马利用先进自动化技术成功缩短阿尔法·罗密欧新车型TONALE上市时间，并提高其生产柔性 ● 柯马已建造、改造并部署了20条先进生产线，以生产阿尔法·罗密欧全新车型Tonale白车身。 发表于：2022/11/18 发展电动汽车：为什么中国占据了领先地位 新能源汽车（NEV）一直被视为未来汽车的发展趋势。《巴黎协定》的碳中和目标是在 2035 年之前减排 20%，随着这一期限的逼近，快速普及新能源汽车势在必行。在大力发展电动交通方面，中国取得了举世瞩目的成就——仅在 2021 年就达到了近 300 万 NEV的销售量。预计到 2035 年，中国 60% 的汽车将会是电动汽车。 发表于：2022/11/18 推动电气化交通的未来 如果您曾在路上看到过电动汽车或混合动力汽车，或者您自己就拥有一辆，可以说您亲眼见证了交通运输行业走向电气化的变革。但您可能没有看到的另一场变革是汽车如何管理电池充电和用电，如何连接和通过使用人工智能及机器学习的方式使出行更智能、更安全，以及那些将重新定义我们如何安全使用和维护汽车的创新技术。 发表于：2022/11/18 突发！比亚迪半导体终止IPO，原因亮了 比亚迪半导体，突然终止了IPO。 发表于：2022/11/17 BOE（京东方）牵头制定国内首个HUD行业标准 引领智能座舱全新范式 近日，由BOE（京东方）牵头制定的中国电子行业标准《车用平视显示器光学性能测试方法》获工业和信息化部批准发布，成为国内HUD（抬头显示）首个行业权威测试标准。 发表于：2022/11/17 中芯国际：汽车所用芯片和分立器件在代工行业占比较小，没有其他行业可以补充手机需求下降 IT之家11月16日消息，据中芯国际昨日披露的投资者关系活动记录，在11月11日举行的业绩说明会上，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。 发表于：2022/11/17 安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远 2022年11月16日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅（以下简称“SiC”）技术，这是两家公司战略合作的一部分。 发表于：2022/11/17 汽车芯片国行标准有望在“十四五”期间陆续落地 据悉，除了规划标准体系外，联盟已经发布了14项团体标准，主导参与制定国家级或者行业级汽车芯片标准3项。另外，联盟已在北京建立了汽车芯片实验室，并提出了完整的车规级芯片认证的框架和实施细则。 发表于：2022/11/16 里程碑！比亚迪第300万辆新能源车下线 比亚迪第300万台新能源车是e平台3.0首款纯电轿车海豹，它集合了比亚迪目前最为顶级的技术，足球运动员王霜则成为了该车的车主。 发表于：2022/11/16 现代汽车将在印尼新首都启用“空中出租车” 《韩国经济新闻》11月15日报道，现代汽车集团决定与印度尼西亚政府合作共同推动当地未来航空移动（AAM·Advanced Air Mobility）事业。印尼被称为最适合构建AAM的地区，现代汽车集团计划在印尼取得成果后将相关事业扩大到全球市场。 发表于：2022/11/16 10月增长超8成，中国新能源汽车市场持续走高 据业内信息，10月份我国汽车的销量数据为250.5万辆，其中新能源汽车市场持续走高，增长超过8成。 发表于：2022/11/15 投资超百亿，宝马动力电池工厂落地沈阳 据业内信息报道，宝马汽车于近日在沈阳举行了动力电池项目签约仪式，宝马沈阳生产基地将针对汽车动力电池进行大规模扩建，该项目由华晨宝马投资超百亿。 发表于：2022/11/15 扎堆做车规，国产MCU做好亏钱准备了吗？ 国产MCU厂商起步晚，积累差，还有很长的路要走。正因如此，说明车规领域的国产替代空间还有很大。在消费级需求下降的今天，新能源汽车成为新风口。如果现在不做车规，等到市场起来了可能汤都喝不到了。所以对于所有想要有所作为，长远发展的国产MCU厂商来说，车规级MCU是必须攻克的山头。 发表于：2022/11/15 英飞凌推出车用全新XENSIV™ TLE4971系列传感器 近日宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器，进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV™ TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。 发表于：2022/11/15 <…160161162163164165166167168169…>
