汽车电子最新文章 全栈布局自动驾驶，吉利2022年量产智能座舱芯片 吉利致力于成为一家具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片及软硬件全栈自研的汽车企业。 发表于：2021/11/15 大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案 2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。 发表于：2021/11/15 半导体——汽车创新的基石 [导读]三十年前，将美光科技的 16kb EEPROM用于动力总成，成为了福特 Model T 车型下线以来经历的最大变革。此后的三十年间，美光深耕汽车行业，为汽车应用提供了大量高质量、高可靠性的产品，助力汽车不断创新，并成为了领先的汽车闪存和存储解决方案供应商。值此美光科技进入汽车行业三十周年之际，21IC邀请到美光科技汽车事业部副总裁 Giorgio Scuro先生，为我们解读半导体如何铺就汽车创新之路。 发表于：2021/11/15 高通5nm汽车芯片出样 中国成全球汽车芯片厂商角斗场 继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。 11月12日，第一财经记者从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。 发表于：2021/11/15 高通5nm汽车芯片出样 汽车半导体用量提升技术战打响 日前从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。 发表于：2021/11/15 德州仪器与德赛西威签署合作备忘录，共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展 德州仪器（TI）在中国国际进口博览会期间宣布与惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司（后简称“德赛西威”）签署合作备忘录，将现有合作进一步拓展至高级驾驶辅助（ADAS）。双方将基于在各自领域的技术优势，开展联合研发和深层合作，共同开发更智能、更可靠、可扩展的高级辅助驾驶（ADAS）的解决方案，加速汽车智能化进程。 发表于：2021/11/14 2021年前三季度新能源汽车产业逆势上扬，全球销量超越400万辆 根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年前三个季度（1～9月）新能源车市场销量（包含BEV 及PHEV）共计达420万辆，其中纯电动车（BEV）达292万辆，年成长率为153%；插电混合式电动车（PHEV）达128万辆，年成长率为135%。相较于整体汽车市场因半导体缺货与疫情干扰下致使成长受阻的情形，新能源车的销量表现仍相当亮眼。 发表于：2021/11/14 中汽协陈士华：今年新能源汽车产销有望超300万辆 11月10日，中国汽车工业协会（简称“中汽协”）发布的产销数据显示，尽管汽车行业整体面临较大压力，但新能源汽车销量依旧保持高速增长。 发表于：2021/11/13 内存将迈向系统应用，旺宏：2年内有望推“车用3D NOR Flash” 成功大学10日举办首届“成电论坛”，邀请旺宏电子董事长吴敏求分享对半导体产业的趋势、新技术开发的看法。吴敏求认为，未来存储器将由以往数据储存的幕后角色，转为具运算功能的幕前角色，最终实现“存算一体”，走向系统应用，并脱离周期循环的宿命。 发表于：2021/11/13 新能源汽车市场景气，功率半导体充分受益 随着新能源汽车市场的持续景气，以IGBT、SiC为代表的功率半导体将充分受益。 发表于：2021/11/13 芯片危机：一场重塑汽车商业模式的突变 缺芯自去年年底至今成为半导体行业最大的话题，投资人每次调研公司问的第一个问题必然就是“紧缺状况怎么样了？”；强如苹果和英伟达也因为缺芯不得不下调出货量预期。但到了2、3季度，不仅仅是芯片、电子企业，汽车厂商因为缺芯而减产甚至停工停产的消息屡屡登上热搜。 发表于：2021/11/12 富士康首座汽车工厂！2.3亿美元正式收购洛兹敦汽车工厂 富士康周三（10日）正式宣布，该公司正在推进一项计划，以2.3亿美元从陷入困境的电动汽车初创公司Lordstown Motors（洛兹敦汽车）手中，收购其位于俄亥俄州一家汽车组装工厂，该工厂最初属于通用。 发表于：2021/11/12 力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约，稳定未来营收动能 力积电事业群总经理朱宪国表示，未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕，铜锣新厂2023年投产后，也会用预付与客户紧密合作，目前与客户商谈结果都有进展。 发表于：2021/11/12 百度自动驾驶计算平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片 11月9日，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在NVIDIA GTC大会上透露，未来将与百度加深合作——百度第三代自动驾驶平台ACU（Apollo Computing Unit）产品 “三鲜”将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。 发表于：2021/11/11 亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产 近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。 发表于：2021/11/11 <…271272273274275276277278279280…>
