汽车电子最新文章

苹果重夺全球市值第一，芯片获重大突破，4年内上市自动驾驶汽车

就在昨晚，苹果股价收涨2.85%，单日市值上涨近719亿美元，总市值为2.59万亿美元，从而反超微软（2.56万亿美元），重新夺回市值全球第一的宝座。

发表于：2021/11/20

百度自动驾驶技术实现上车目标，可能还需要补课

11月15日，长安汽车旗下高端品牌阿维塔正式发布，这是华为HI品牌官宣的第二个车企合作伙伴。

发表于：2021/11/19

比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍

11月19日，据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统车增加5－10倍。

发表于：2021/11/19

Diodes Incorporated 目标电动汽车产品应用推出高电流 TOLL MOSFETs

Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 为金属氧化物半导体场效晶体管 （MOSFET） 推出节省空间、高热效率的 TOLL （PowerDI?1012-8） 封装，能在 175°C、100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下运作，另外，80 瓦等级的 DMTH8001STLWQ 金属氧化物半导体场效晶体管 （MOSFET） 比 TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。产品的特色是剖面外的模板只有 2.4 毫米厚。这特色让产品成为高可靠性电力产品应用的最佳选择，像是能量热回收、积体启动交流发电机以及电动汽车的 DC-DC 转换器。

发表于：2021/11/18

博世进一步扩充氢燃料产品组合 携手OMB Saleri开发车用储氢罐部件

全球领先的技术与服务供应商博世正在进一步扩充车用氢燃料应用产品组合，目前可以为储氢罐提供部件，例如氢罐阀门和减压阀。为此，博世与意大利专业厂商OMB Saleri建立合作，深入开展产品研发。“为实现气候中和，氢能将成为未来混合动力总成的重要组成部分，”博世动力总成解决方案事业部总裁Uwe Gackstatter博士表示，“博世与OMB Saleri携手，正努力朝着实现储氢罐部件大规模量产的目标迈进。”

发表于：2021/11/18

零跑汽车采用BlackBerry QNX为其全新电动SUV打造新一代AI智能座舱

BlackBerry（纽交所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日宣布，中国科技型智能电动汽车品牌——零跑科技股份有限公司（以下简称“零跑汽车”）在其量产的第三代高端纯电SUV——零跑C11中采用了BlackBerry QNX? Neutrino? 实时操作系统 （RTOS），QNX Software Development Platform （SDP 7.0）和QNX? Hypervisor。零跑C11是零跑汽车自研纯电C平台的首款高端纯电SUV，旨在为中国消费者带来更个性化与舒适的驾驶体验。

发表于：2021/11/18

Gojek与TBS Energi Utama成立合资公司，加速印尼两轮电动车生态系统发展

该合资企业旨在根据 Gojek 和 TBS 到 2030 年实现零排放的承诺，在印度尼西亚开发电动汽车基础设施

发表于：2021/11/18

Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件

新款 EB zoneo SwitchCore 支持新型的高级“智能”汽车以太网交换机，用于电动汽车、复杂 ADAS 和自动驾驶汽车所需的高速、高带宽网络。

发表于：2021/11/18

来了！鸿蒙上车！燃油进化智能物种

当前，汽车与能源、交通、信息通讯等领域正在不断加速融合。智能网联汽车作为产业变革创新的重要载体，推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构发生巨大变化。北京汽车于此时推出华为智能座舱-鸿蒙车机OS燃油SUV，有望在燃油车智能化发展的新起点上，展现出起跑加速的最佳姿态。

发表于：2021/11/18

高通进军汽车芯片市场

制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场，并已与汽车行业强企宝马达成合作，业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展，柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。

发表于：2021/11/18

北交所、小米汽车齐聚北京，首都亮出“王炸”底牌！

小米汽车总部落户北京，北京证券交易所有限责任公司注册成立，各项规则出台制定及系统准备工作密集展开……北京正在以超快的速度“落子”，北京正在发生什么？

发表于：2021/11/18

三季度财务数据不算理想，百度讲述了更多Apollo在智能驾驶上的故事

“我们正在构建百度Apollo智能交通和智能驾驶，以缓解交通拥堵，加速向电动汽车的转变并减少交通事故。”2021年11月17日，百度发布的第三季度未经审计财务报告上，创始人李彦宏做出如上表示。

发表于：2021/11/18

智能网联时代，芯与核今非昔比，智能汽车的发力点在哪儿？

智能网联汽车（ICV）催生了整个汽车产业的巨大变革，而当前行业首当其冲的是缺芯少核，不仅是作为硬件的芯片，还有作为汽车灵魂的软件，特别是操作系统。

发表于：2021/11/18

新型车规级EasyPACK 2B EDT2功率模块

【2021年10月4日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件，这款750V的模块最大可以支撑50kW和230Arms的应用。凭借其特色规格，该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用 <https://www.infineon.com/cms/en/applications/automotive/electric-drive-train/traction-inverter/>进行了优化。

发表于：2021/11/18

瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC的ISO/SAE 21434标准

　　2021 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新开发项目中，瑞萨的汽车级微控制器（MCU）和片上系统（SoC）解决方案将完全满足ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程国际标准。瑞萨此举秉承公司对汽车网络安全的持续性承诺，旨在建立并实施强大的网络安全管理系统（CSMS），并使其成为联合国欧洲经济委员会（UNECE）新法规UN R155 <https://unece.org/transport/documents/2021/03/standards/un-regulation-no-155-cyber-security-and-cyber-security>的组成部分。

发表于：2021/11/18