汽车电子最新文章 乘联会：三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过 近日，乘联会在2021年10月全国乘用车市场分析月度会议上表示，三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过，10月供给芯片环比增长10%左右，呈向好态势。9月末芯片供给逐步改善，促进了10月产销攀升。 发表于：2021/11/11 自动驾驶市场继续看涨，自动驾驶汽车安全性何时追平人类？ 美国MarketInsightsReports和英国IDTechEx最近都对自动驾驶及传感器市场进行了预测，经过不完全一样，却从不同方面揭示了未来看涨的发展趋势。 发表于：2021/11/11 自动驾驶赛道吸金千亿！五大投资热点显现 2021上半年，国内智能汽车赛道吸金近1000亿元（约957亿元），涉及超过50起融资事件，覆盖领域包括整车、芯片、雷达，及自动驾驶及智能座舱解决方案等领域。 发表于：2021/11/11 多重传感结合AI技术实现智慧工地全场景未冲洗抓拍 自2019年南潮物联智慧工地车辆未冲洗抓拍产品正式上线以来，已经陆续迭代了两代产品，帮助上千个工地实现车辆未冲洗抓拍，为城市环保治理和工地渣土车管理提供了智能化管理手段。 发表于：2021/11/11 高通：骁龙8155芯片并不缺货，没有影响任何一家车企的制造计划 11月8日，稍晚于乘联会的月度销量发布会，吉利汽车公布了10月份的销量数据，不出意外，吉利汽车出现了较大幅度的市场波动，10月共计售车111599辆，同比下滑20％。 发表于：2021/11/11 特斯拉CEO马斯克出售93.4万股，套现15.5亿美元！ 11月11日消息，据外媒报道，据特斯拉CEO马斯克在11月8日提交的两份表格Form 4s文件显示，他已以6．24美元的价格行使了超过215万股特斯拉股票期权，并且出售了行权后的93．4万股，总计套现15．5亿美元。这些股票期权由马斯克在2012年获得，原定将于明年8月到期。 发表于：2021/11/11 华为公开三维人脸重建专利，可用于驾驶员监测系统 近日，华为技术有限公司公开“人脸图像处理方法、装置和车辆”专利，公开号为 CN113632098A。据悉，该申请由于基于局部人脸形状特征，能够实现在人脸部分被遮挡或被剪裁条件下的三维人脸重建，可以用于智能汽车领域，例如驾驶员监测系统。 发表于：2021/11/11 想要与汽车充电桩互联互通？ 核“芯”是它 中国商务部数据显示，2021年1-7月，我国汽车生产企业新能源汽车销量147.8万辆，同比增长2倍，超过2020年全年136.7万辆的水平，创历史新高。新能源汽车销量占生产企业新车销量的比重达到10.0%，较去年同期提高6.1个百分点。此外，7月底召开的中共中央政治局会议提出：“要挖掘国内市场潜力，支持新能源汽车加快发展”，为新能源汽车市场再次注入一剂强心针。 新能源汽车、智能充电桩、公用充电桩、充电站、换电柜 发表于：2021/11/11 特斯拉2天1.3万亿市值灰飞烟灭，发生了什么？ 美国时间周二，电动汽车巨头特斯拉延续周一下跌趋势，再度暴跌12％，创下3月以来最大跌幅，股价日低下逼1000美元整数心理关口，创两周新低，一夜间特斯拉市值蒸发约 1400亿美元（约合人民币8948亿元）。 发表于：2021/11/11 Imagination和Mobica合作创建汽车虚拟化环境 Imagination和Mobica联手打造新的演示，展示如何利用 HyperLane虚拟化技术创建优化、安全、可靠的汽车视觉计算解决方案 发表于：2021/11/10 TUV南德向上汽大众颁发国内首份“TUV南德质胜荣耀之星”奖项 2021年11月8日，TUV 南德意志大中华集团（以下简称“TUV 南德”）为上汽大众汽车有限公司（以下简称“上汽大众”）ID.系列动力电池产品颁发国内首份“TUV 南德质胜荣耀之星”奖项，该奖项意味着经TUV南德的测试与评估，上汽大众ID.系列汽车动力电池产品各方面表现优异。TUV南德智慧能源副总裁兼南德新能源汽车检测（江苏）有限公司总经理许海亮，上汽大众驱动系统研发高级总监陈江红等一席嘉宾共同出席了该颁奖仪式。 发表于：2021/11/10 悠跑科技“UP超级底盘”完成首个自动驾驶循迹联调 11月8日，新型智能电动汽车公司悠跑科技，在其视频号公开了一段被称为“首个自动驾驶循迹联调”的视频，预示着其研发的“UP超级底盘”完成首台样件的打造，进入动态调试阶段，可按照规划路径进行自动驾驶，初步具备了支持高级别自动驾驶的能力。 发表于：2021/11/10 宸展光电(TES)拟与宸鸿科技集团合资，拓展智能座舱业务，延伸车载触控显示屏系统集成产品服务 2021年11月9日，宸展光电（厦门）股份有限公司（以下简称TES）宣布将投资宸鸿科技集团（以下简称TPK）旗下新设立的鸿通科技（厦门）有限公司（“以下简称鸿通科技”）10%股权。TPK于2021年10月成立鸿通科技，并分拆原属TPK车载触控模组事业部门的全部客户、业务、团队及经营性资产，转让予鸿通科技及其所属子公司。TES预计在前述重组程序完成后进行投资，并指派1席董事，参与鸿通科技管理及战略方向制定。 发表于：2021/11/10 瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容 RH850/U2B MCU通过改进性能、安全性以及电机控制加速器IP，推动区和域控制应用的ECU集成 发表于：2021/11/9 意法半导体汽车级导航及航位推算模块简化设计，提高性能 为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 发表于：2021/11/9 <…272273274275276277278279280281…>
