汽车电子最新文章 奥升德携更广泛的聚酰胺技术组合亮相2023年名古屋汽车工程博览会 上海—2023年7月6日—奥升德将携更广泛的工程材料和纤维技术组合，亮相7月5-7日在日本名古屋举办的2023年汽车工程博览会。在此次展会的E厅20号展位上，奥升德将重点展示其专业的汽车解决方案，这些解决方案可以确保安全的电气系统、可靠的热管理、安全舒适的驾乘体验，以及高效的动力传动系统和安全系统。 发表于：7/8/2023 活动预告新闻稿： 免费在线研讨会 – 电动汽车电池测试方案简介 电动汽车电池是否能够正常运转及其性能表现直接影响到电动汽车的续航能力、寿命和安全，因此电动汽车电池测试一直是技术工程师关注的重点。本次研讨会，我们将一起讨论imc为此提供的解决方案，包括试验台、测试装置和电池单元开发中及用于整个电池组的测试方案。典型的应用场景包括：电池包下线检测及IPX测试。 发表于：7/8/2023 如何为 ADAS 处理器提供超过 100A 的电流 高级驾驶辅助系统 （ADAS），包括自动驾驶视觉分析、泊车辅助和自适应控制功能中的汽车系统电气化日益普及。智能连接、安全关键型软件应用以及神经网络处理都需要增强的实时计算能力。 发表于：7/8/2023 瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具 并加速合作伙伴和客户的解决方案设计 2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 发表于：7/6/2023 强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。 发表于：7/6/2023 Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。 发表于：7/6/2023 思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用 2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。 发表于：7/6/2023 艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本 中国 上海，2023年6月29日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出广受欢迎的OSLON® Compact PL系列车用LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了约8%。新型OSLON® Compact PL LED使用较少的LED产生安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择。 发表于：7/6/2023 一汽富维称小米首款车型报价完毕 7月4日，一汽富维在投资者互动平台答投资者问表示，公司正在积极与小米汽车进行业务沟通，多家分子公司已经进入到小米汽车的采购组当中。当前，小米第一款车型报价完毕。 发表于：7/6/2023 贸泽电子为工程师提供丰富的自动驾驶汽车设计资源 2023年6月27日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出专注于自动驾驶汽车技术资源和发展的内容中心，帮助工程师随时掌握汽车设计的潮流趋势。随着硬件和系统的日益复杂，这些车辆需要可靠的连接解决方案来提供流畅的用户体验。无论是在道路上还是在虚拟网络层面，驾驶员安全都需要周全的考虑，因此汽车设计师获取值得信赖的资源和定制组件就变得愈发重要。 发表于：7/6/2023 用于电芯制造的超级箱体质量门 “超级工厂”一词在十年前还没有出现，但现在已经成为整个电动汽车（EV）生态系统的中流砥柱。超级工厂将锂离子（Li-ion）电池的产量从每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。电池的大批量生产将成本效益提高到了极致，使得过去十年电动汽车的电池价格下跌了90%。 发表于：7/5/2023 瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展 2023 年 7 月 4 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕，为期三天，瑞萨电子展位号：H7.2，D202。那瑞萨究竟将带来哪些汽车电子先进解决方案呢？让我们先睹为快。 发表于：7/4/2023 采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展 2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。 发表于：7/4/2023 全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU 目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外，还要寻找合适的解决方案，开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用，而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员，将提供优势解上述燃眉之急。 发表于：7/4/2023 IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品 瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 ——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。 发表于：7/3/2023 «…82838485868788899091…»
