汽车电子最新文章 莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展 中国上海——2023年6月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。 发表于：6/8/2023 大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案 2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。 发表于：6/8/2023 车联网|中国车联网专利申请量和增长率居世界首位 据韩联社表示，韩国特许厅（KIPO，韩国专利及知识产权制度的管理机构）6月6日表示，在对韩国、美国、中国、欧盟、日本等主要国家知识产权局2011年至2020年在全球范围内提交的专利进行分析后发现，2011年各国车联网专利平均申请量为2077件，2020年达到8116件，年平均增长16.4%。 发表于：6/7/2023 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 发表于：6/7/2023 汽车半导体|一文读懂汽车控制芯片(MCU） 本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MCU芯片的应用现状，供从业者参考。 发表于：6/7/2023 汽车半导体|第三代半导体高歌猛进，谁将受益？ “现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。 发表于：6/7/2023 艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能 中国 上海，2023年6月7日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。 发表于：6/7/2023 Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。 发表于：6/7/2023 飞行汽车飞越黄河 探索低空出行新方式 6月5日，科技企业小鹏汇天研发的飞行汽车“旅航者X2” 在宁夏中卫沙坡头旅游景区开展了一场别具特色的“飞跃黄河”活动，展示低空出行新方式的可能性。 发表于：6/7/2023 着眼新能源，德州仪器技术专家高校主题讲座武汉、西安专场圆满落幕 中国上海（2023 年 5 月 25 日）- 2023 年 5 月 22 - 24 日，德州仪器 （TI） 技术专家高校主题讲座来到了武汉（武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学）和西安（西安交通大学、西安电子科技大学），围绕新能源与新能源汽车话题，与广大高校学生展开了面对面的交流。 发表于：6/6/2023 可靠性在线讲座 | 技术清洁度规范制定及管理推行 作为全面清洁度管理的重要维度之一，技术清洁度关注的是对零部件功能造成关键影响的颗粒污染物。技术清洁度是一个关乎零部件及整车功能性、可靠性和安全性的重要的技术性指标。对电子电气产品，颗粒污染物带来的最大威胁在于短路、热失控甚至起火的风险。 发表于：6/6/2023 大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案 2023年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。 发表于：6/6/2023 贸泽电子开售面向高要求汽车应用的Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感解决方案 2023年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的 MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计，能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求，包括踏板位置传感器、节气门位置传感器、变速箱位置传感器和方向盘位置传感器。 发表于：6/6/2023 知名车企裁员，关停工厂 据《界面新闻》等多家媒体报道，上汽大众位于安亭的三座整车厂正在进行产线调整，其中第一工厂在去年7月结束生产，目前已永久关停，部分产线搬迁至江苏仪征。 发表于：6/6/2023 尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案 2023 年 6 月 5 日，日本东京讯 - 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。 发表于：6/5/2023 «…85868788899091929394…»
