汽车电子最新文章 英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能 【2023年5月15日，德国慕尼黑讯】如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3。PFC和DC-DC的数字控制与出色的栅极驱动解决方案一样，对于提高能效和增强鲁棒性至关重要。为了满足最新的设计和应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。 发表于：5/16/2023 Patrizio Vinciarelli 创立 Vicor，解决电源转换难题 大多数人都知道 Gordon Moore，这位 Intel的 传奇联合创始人早在 1965 年就有过著名的观察：密集集成电路（计算机芯片）的晶体管数量大约每两年就会翻一番。这个周期一直持续到了今天，尽管这已经接近工程师在近量子层面操纵物质的极限。 发表于：5/16/2023 英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性 【2023 年 5 月 12 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。这使得全新 MOSFET 成为所有的标准和未来车用 40V MOSFET 应用的理想选择，如电动助力转向系统、制动系统、断开开关和新区域架构。OptiMOS 7 系列产品还可用于电池管理、电子保险丝盒以及 DC-DC 和 BLDC 驱动器。 发表于：5/15/2023 学子专区—ADALM2000实验：有源整流器 本实验活动的目标是研究有源整流器电路。具体而言，有源整流器电路集成了运算放大器、低阈值P沟道MOSFET和反馈环路，以合成一个正向压降低于传统PN结二极管的单向电流阀或整流器。 发表于：5/15/2023 英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化 【2023 年 5 月 12 日，德国慕尼黑讯】为了实现全球气候目标，交通运输必须转用更加环保的车辆，比如节能的电气化列车。然而，列车运行有苛刻的运行条件，需要频繁加速和制动，且要在相当长的使用寿命内可靠运行。因此，它们需要采用具备高功率密度、高可靠性和高质量的节能牵引应用。 发表于：5/15/2023 泰克携手芯源系统（MPS）助力高效率高功率密度电源应用 中国北京，2023年5月12日——世界正在向更可持续的未来转变，对于减少碳排放的高能效解决方案的需求越来越迫切。泰克科技与芯源系统（MPS）深度战略合作，从新型电源管理芯片的研发、测试及应用全流程合作，双方为新能源、电动汽车、服务器、储能等新兴领域提供更高效、更安全、更绿色的电源管理方案和测试解决系统，携手助力绿色中国梦 、双碳目标的实现、大模型计算等。 发表于：5/15/2023 恩智浦Premium Radar SDK——现可供客户量产 雷达技术在汽车上的应用越来越广泛，也越来越重要。它实现了自动紧急制动、盲点检测等安全功能，可达到NCAP五星级标准。因此，配备雷达系统的汽车越来越多，每辆汽车携带的雷达传感器数量也在增加，对雷达干扰的担忧也日益增多。大多数传感器的发射频段在77GHz，可能会限制甚至损害彼此的功能。恩智浦Premium Radar SDK通过在多个域应用高级处理来解决这些问题。它能抑制原始数据中的干扰信号，并以显著改善的信噪比传送原始数据以供进一步处理。 发表于：5/15/2023 共同推进电动汽车发展 英飞凌与鸿海签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中心 2023 年 5 月 10 日，德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司 （FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团 （TWSE:2317） 近日宣布已签订一份合作备忘录，双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系，共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。 发表于：5/14/2023 统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛 随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本。上述因素的叠加让验证工程师面对复杂设计的压力与日俱增。 发表于：5/14/2023 联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应 中国，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。大联大代理的近20条中外产线，以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示，在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。 发表于：5/11/2023 英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2 2023 年 5 月 8 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。 发表于：5/11/2023 英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案 【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 发表于：5/11/2023 意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库 2023年5月9日，中国—意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。 发表于：5/11/2023 1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新” “随着半导体行业成为热点，众多资本涌入这一赛道，竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说，客户要求也越来越高，不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺，更要有稳定可靠的高精度加工设备来保证产品质量。” 康强电子副总经理兼康迪普瑞总经理曹光伟谈到，精益求精与提效赋能成为发展的重点。 发表于：5/10/2023 Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法 电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。 发表于：5/10/2023 «…88899091929394959697…»
