消费电子最新文章 DRAM缺货致10亿美元苹果处理器无法封装 DRAM缺货，10亿美元苹果处理器无法封装！ 发表于：2026/8/7 2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15% 8月6日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日最新发布的报显示，受存储芯片成本上涨、智能手机厂商谨慎的库存管理以及换机周期延长等因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15%。 发表于：2026/8/7 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题 启动顶尖人才招募 8 月 6 日消息，阿里达摩院今日宣布了面向 2027 届毕业生的“阿里星”顶尖人才招募培养计划。达摩院今年已开放 15 项研究课题，涉及 AI 芯片、新型 CPU 架构、医疗多模态智能体、 AGI 决策等众多前沿探索。 发表于：2026/8/6 DeepSeek宣布大幅涨价 8月6日，“国产大模型风向标”DeepSeek发布公告：计划近期整体上调DeepSeek API服务的定价，预计涨幅较大，请合理安排您的使用。具体方案以正式通知为准。 发表于：2026/8/6 我国CCC认证指定机构暂停委托在美认证机构实施工厂跟踪检查 8 月 5 日消息，据央视新闻今日报道，国家认证认可监督管理委员会决定，即日起，暂停我国强制性产品认证（CCC 认证）指定机构委托在美认证机构实施获证后工厂跟踪检查。 发表于：2026/8/6 中国大陆液晶电视面板垄断全球 逐步逼近80% 8月5日消息，洛图科技发布2026上半年液晶电视面板半年数据，全球LCD电视面板产能持续向中国大陆集中。大陆内部形成清晰梯队，京东方、华星光电组成双寡头头部阵营。 发表于：2026/8/6 铠侠推全球容量密度最高的QLC闪存 8月5日消息，NAND闪存在进入3D堆栈时代之后，层数越高通常密度就会更高，现在已经做到400层以上了，但铠侠不想再玩层数游戏，其332层的闪存密度都能做到世界最高。 发表于：2026/8/6 长鑫：产品不低于甚至高于三星和SK海力士 8月6日消息，据供应链最新传出的业内消息，那些抱着期待等国产存储降价就能拿到低价货源的厂商恐怕要失望了，长鑫存储已经明确给出态度，不可能走低价倾销的路线。据悉长鑫内部相关负责人已经重申报价红线，后续全系列产品的报价要求不会低于三星电子和SK海力士的同规格产品，部分自研工艺的型号定价甚至会比海外两大原厂还要更高。 发表于：2026/8/6 红外光布局结构与头盔视野测试性能的关系研究 头盔视野的检测是所有头盔性能检测项目的前置条件，目前行业内对头盔视野快速、准确的检测需求日益增长。但是现有的头盔视野测试设备仍有一定的缺陷，如试验效率低、在特定情况下误差较大，无法满足日益增长的检测需求。对于检测机构而言，视野项目的测量精度与检测效率十分重要，该研究提出了一种在测试头模内嵌红外光源，并结合外部光束进行视野范围标定的新设计，该设计将测试光源内嵌于测试头模，用以模拟人眼的真实视野，以减少光线遮挡以及护目镜光学干扰带来的测量偏差。研究表明，采用经优化的内嵌式设计，结合精密的角度标定技术，可以使头盔视野测试装置达到较高的测试精度，也能满足头盔标准的技术要求。该设计为头盔视野项目的高效精准测量提供了理论依据，对带有护目镜且结构较复杂的头盔样品，也提供了一种创新的技术思路，该设计方案将具有显著的推广和应用价值。 发表于：2026/8/5 白宫：中国开放权重模型无需接受美方安全测试 当地时间8月5日，彭博社援引知情人士消息称，白宫已告知美国顶级人工智能（AI）公司，在特朗普政府新的AI安全框架下，中国竞争对手开发的开放权重模型将无需接受美国政府的安全测试。 发表于：2026/8/5 英伟达正式发布SCADA技术 8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。 发表于：2026/8/5 消息称台积电扩大CoW封装外包规模 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。 发表于：2026/8/5 Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构 8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。 发表于：2026/8/5 惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片 8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。 发表于：2026/8/5 三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片 8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。 发表于：2026/8/5 <…3456789101112…>
