消费电子最新文章 谷歌Tensor G6曝光 2nm工艺与7核CPU 5月18日消息，随着2026年8月Pixel 11系列发布会的临近，谷歌新一代自研芯片Tensor G6（代号“Malibu”）的详细规格正逐步浮出水面。据Wccftech、Android Authority等外媒报道，Tensor G6将采用台积电2nm工艺，配备7核CPU以及Imagination PowerVR CXTP-48-1536 GPU。 发表于：2026/5/18 半导体涨价潮蔓延至电源管理IC 5月17日消息，据报道，半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域，业内传出德州仪器、MPS以及联发科旗下立锜等大厂，计划6至7月上调产品报价，茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。 发表于：2026/5/18 三星研发下一代移动HBM封装技术 带宽有望提升30% 5月15日消息，据科技媒体Trendforce报道，三星电子正在积极开发面向智能手机和平板电脑等移动设备的下一代HBM（高带宽内存）封装技术，旨在为移动端AI应用提供强大的算力支撑。该技术名为"多层堆叠FOWLP"，被视为三星此前VCS（垂直铜柱堆叠）技术的重大升级，有望将移动内存带宽提升15%至30%。 发表于：2026/5/18 苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机 5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。 发表于：2026/5/15 领先三星 京东方第8.6代OLED项目提前至本月底量产 5月14日消息，据报道，京东方计划于本月底在其成都的B16工厂开始量产第8.6代OLED面板。得益于B16工厂已于去年12月30日提前五个月完成设备搬入，本次量产进度比原定计划提前了一个多月。 发表于：2026/5/15 英特尔开始试产苹果部分低端自研芯片 5月15日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，采用英特尔18A先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。 发表于：2026/5/15 2026Q1全球消费端CPU同比跌8.6％ 服务器CPU增13.6% 5 月 14 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（下文简称 JPR）昨日（5 月 13 日）发布博文，报告称全球消费端 CPU 市场在连续增长 4 个季度后，于 2026 年第 1 季度转跌，环比下滑 15％、同比下降 8.6%，跌幅高于常见季节性水平。 发表于：2026/5/14 消息称微软与SK海力士合作谋求降低AI领域对英伟达依赖 5 月 13 日消息，据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称，微软正试图在 AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。 发表于：2026/5/14 基于高速电平迁移电路的OTP存储阵列供电设计 针对反熔丝OTP存储器在不同工作模式下的电压需求，基于SMIC 28 nm CMOS工艺，提出了一种Cascode结构的Level Shifter单元及分块供电设计。实现了OTP存储器在编程和读取模式下WL/PL和BL端电压的快速切换，使得Level Shifter单元翻转延时小于2 ns，分块供电设计降低了电容的寄生效应对OTP存储器读取阈值的影响，保证了OTP存储器编程和读取功能正常。 发表于：2026/5/13 成本上升20% 高通和联发科正导入2nm制程 5月12日消息，据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。 发表于：2026/5/13 英特尔考虑将低功耗模式守护进程移植到Linux内核源码 5 月 12 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，英特尔多年来一直在开发低功耗模式守护进程（IT之家注：LPMD），帮助混合架构移动端、桌面端 CPU 在操作系统下实现更优秀能效表现。 发表于：2026/5/13 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图5月12日消息，除了CPU路线图，龙芯在日前的财报会议上也公布了GPGPU显卡的路线图，他们自研GPU也有段时间了，目前只能对标AMD的RX 550显卡。 发表于：2026/5/13 谈判彻底破裂 三星五万名员工整装待罢工 5月13日消息，据多家媒体最新报道，三星电子与其最大工会之间的谈判已经破裂。报道称，在争议后的调解过程中，双方未能就奖金发放问题缩小分歧。 发表于：2026/5/13 三星与铠侠陆续退出 MLC NAND价格暴涨300% 5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。 发表于：2026/5/13 全球存储芯片公司最新财季净利润排名 ”统计的全球上市存储芯片公司最新财季净利润数据显示，三星电子以约2172亿元人民币的净利润排名第一，同比增长474.3%。排名第二的是SK海力士，净利润约1856亿元，同比增长398%。 发表于：2026/5/13 <12345678910…>
