消费电子最新文章 2028年中国将占全球75%显示器产能 8月26日消息，根据市调机构Counterpoint Research的最新报告，预计到2028年，中国大陆将占据全球显示器产能的75%，相较于2023年的68%进一步提升。 报告指出，预计从2023年到2028年，中国大陆的产能将以4.0%的复合年增长率增长。 与此同时，其他地区的显示器产能则呈现出不同程度的下降趋势，韩国的份额预计将从2023年的9%下降到2028年的8%，复合年增长率为0.6%。 发表于：8/27/2025 美国政府入股后英特尔警示公司海外市场可能受损 8月26日消息，美国政府对Intel的股权投资，虽凸显了Intel的战略重要性，却也带来了诸多潜在风险。 据Intel向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，美国政府持有Intel约10%的股份，这可能会给股东、员工、商业伙伴以及公司的国际销售带来一系列问题。 发表于：8/26/2025 铁威马D9-320硬盘柜 独特功能引新潮流 铁威马的九盘位硬盘柜——D9-320，凭借其创新的独家TPM功能、菊花链功能以及智能温控散热系统等突出卖点，火速出圈。其独家设计尤其适合用于有大量数据存储需求的专业人士和企业用户使用。 发表于：8/26/2025 东方携手联想推出Oxide氧化物技术商用显示器 8 月 25 日消息，京东方于 8 月 22 日发布新闻稿，宣布其与联想推出基于独供 Oxide 氧化物技术打造的 ThinkVision P 系列新品。 发表于：8/26/2025 格科推出高性能图像传感器GC5605 格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。 发表于：8/25/2025 3D DRAM接近现实 研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈 近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅 （Si） 和硅锗 （SiGe） 交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。 挑战始于晶格不匹配。硅和硅锗晶体的原子间距略有不同，因此当堆叠时，各层自然会想要拉伸或压缩。可以把它想象成试图堆叠一副牌，其中第二张牌都比第一张牌稍大——如果没有仔细对齐，牌堆就会扭曲和倾倒。用半导体术语来说，这些“倾倒”表现为错位，即可能会破坏存储芯片性能的微小缺陷。 为了解决这个问题，该研究团队仔细调整了 SiGe 层中的锗含量，并尝试添加碳，碳就像一种微妙的胶水，可以缓解压力。它们还在沉积过程中保持极其均匀的温度，因为反应器中即使是微小的热点或冷点也会导致生长不均匀。 发表于：8/25/2025 SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。 发表于：8/25/2025 富士康中国工程师加速撤离印度！ 8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。 近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。 发表于：8/25/2025 开普云拟现金收购金泰克 8月24日下午，停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案：拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”）购买其持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”或“标的公司”）70.00%股权，交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。 发表于：8/25/2025 苹果起诉跳槽至OPPO的前员工 涉窃取63份机密文件 综合彭博社及macrumors报道，当地时间8月22日，苹果公司在美国加利福尼亚州圣何塞联邦法院起诉了智能手机制造商OPPO从Apple Watch团队挖走的前员工Chen shi，称其窃取了与Apple Watch开发相关的商业机密，并将这些信息提供给OPPO，以帮助其开发一款可穿戴设备。 发表于：8/25/2025 被大立光起诉专利侵权 荣耀200系列手机在印度遭禁售 8月24日消息，据台媒《经济日报》报道，印度Singh ?& Singh律师事务所8月20日公布1起代理中国台湾镜头大厂大立光，涉及中国大陆手机厂商荣耀专利侵权案的判决结果。印度法院发布临时禁令，禁止被告荣耀及任何代理人从事荣耀200系列智能手机，或任何其它侵犯专利的产品要约销售、销售、分销、广告宣传、进口等行为。 发表于：8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 转换器如何帮助优化微型逆变器和便携式电源设计 本文介绍了一种新型单级转换器参考设计 TIDA-010954，该设计使上述终端设备的实施更高效、体积更小，同时降低了成本。功率转换控制算法基于扩展相移，降低了对 MCU 速度和软件复杂性的要求。 发表于：8/23/2025 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术 2025年8月21日，电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术，该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片 (SoC)打造。 发表于：8/23/2025 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 发表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。 发表于：8/22/2025 «12345678910…»
