消费电子最新文章 英伟达Groq 3 LPX全面投产！ 在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速系统现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。 发表于：2026/8/27 传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片 据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）建立潜在的商业合作关系，并以此作为今年9月中美谈判前的善意筹码。消息传出后美韩存储芯片类股大幅跳水。 发表于：2026/8/27 消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能 8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。 发表于：2026/8/27 全球首个量子电池原型问世 体积越大充电速度反而越快 8 月 27 日消息，英国 BBC 于 8 月 25 日发布博文，报道称全球首个可工作的量子电池原型问世，且有别于传统电池，量子电池体积越大，充电速度反而越快。 发表于：2026/8/27 三星公布HBM三阶段演进蓝图 随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。 发表于：2026/8/27 SK海力士公布HBM封装技术蓝图！ 在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。 发表于：2026/8/27 苹果首款2nm芯片发布 还有更强的四芯片架构 北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。 发表于：2026/8/27 英特尔携三款新品发力智能体AI市场 近日，英特尔（Intel）在Hot Chips 2026大会上披露了三款针对智能体AI（Agentic AI）与企业级工作负载设计的全新架构芯片，包括用于高性能协调计算的Diamond Rapids处理器、锁定高效推理计算的Crescent Island GPU，以及支持主流客户端与边缘计算的Wildcat Lake系统单芯片（SoC），企图建构从数据中心到终端设备的完整AI产品组合。 发表于：2026/8/27 长江存储IPO获受理 拟募资330亿元 8月21日晚间，据上交所官网消息，国产NAND Flash龙头大厂长江存储控股股份有限公司（以下简称“长江存储”）的科创板IPO申请已经获得了上交所的受理，长江存储的IPO招股说明书也同步披露。 发表于：2026/8/27 HDMI ARC采集芯片NX7005凭什么值得关注？ 纳祥科技是一家集研发、设计、生产、销售于一体的半导体企业，专注于音频编解码、HIFI 模拟信号链、高清视频接口转换等领域，部分产品指标远超国内同类产品，可对标 CS/ESS 等厂家，属于国产半导体阵营中的高端芯片厂商。 发表于：2026/8/25 K海力士据传拟赴日建存储厂 投资达数百亿美元 8月21日消息，据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正筹划在日本东北部宫城县建设一座大型存储芯片生产工厂。 发表于：2026/8/21 2026年上半年人形机器人出货暴涨300% 2026年8月20日，市场研究机构Counterpoint research发布的人形机器人研究报告显示，全球人形机器人市场2026年上半年保持快速增长，出货量超过22,000台，同比增长近300%，保持强劲增长势头。其中，智元机器人（AGIBOT）以9,700台的出货量位居全球第一，紧随其后的是宇树科技（Unitree）、银河通用（Galbot）、优必选（UBTECH）和乐聚机器人（Leju Robotics）。前五大厂商合计占总出货量的86%。 发表于：2026/8/21 全国已建成启用超70家具身智能训练场 8 月 20 日消息，据新华社今天（20 日）报道，中国信息通信研究院日前发布的《具身智能训练场研究报告（2026 年）》显示，近两年，在政策支持和产业需求的牵引下，我国具身智能训练场建设加速推进。据不完全统计，截至今年 6 月底，全国建成启用超 70 家训练场，在建或规划中的训练场为 46 家。 发表于：2026/8/21 英伟达否认向中国客户交付特别版LPU规划 此前有媒体报道，该公司计划在年底前开始小批量交付一款为中国客户设计的AI芯片，并且已有多家客户下单。据报，这款晶片是英伟达LPU的一个版本。该处理器采用从初创公司Groq获得授权的技术开发，可与图形处理器(GPU)协同工作，加快AI聊天机器人的响应速度。这款芯片符合美国出口管制规定。由于美国限制措施导致英伟达下一代VeraRubinAI系统无法进入中国市场，该公司已修改软件，使LPU能够与中国市场可获得的处理器协同运行。 发表于：2026/8/21 英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工 8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。 发表于：2026/8/21 <12345678910…>
