消费电子最新文章 内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应 12 月 31 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（12 月 30 日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家 PC 巨头的长期供货。 发表于：12/31/2025 苹果从容应对内存涨价潮 12 月 31 日消息，市场调查机构集邦咨询 TrendForce 最新预测，受内存价格飙升影响，2026 年全球笔记本电脑出货量将同比下降 5.4%。然而，苹果凭借其一体化供应链、强大定价权及稳定的采购量，受此市场冲击的程度预计较小。 发表于：12/31/2025 雷电5铁威马D1 SSD Pro，80Gbps的对决 随着8K创作与大容量数据传输需求激增，雷电5硬盘盒成为一些专业用户的刚需装备。近期，铁威马全新推出的D1 SSD Pro与阿卡西斯热门机型TB501Pro，两款产品均标称80Gbps传输带宽，都受到专业用户的关注，但却在速度释放、散热静音及功能设计上呈现鲜明差异。 发表于：12/31/2025 摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK 12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。 发表于：12/31/2025 存储巨头长鑫科技启动IPO 2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。保荐机构微中金公司和中信建投。 发表于：12/31/2025 国产自研6nm GPU完成首批订单交付 12 月 29 日消息，据界面新闻报道，东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技，其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。 发表于：12/30/2025 存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM 12月29日消息，存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-Hi HBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。 发表于：12/29/2025 华为全球悬赏300万元解决AI时代的存储难题 12月26日讯，华为第六届奥林帕斯奖12月26日正式启动全球征集。今年依旧设置了300万元人民币奖金池，聚焦解决AI时代的存储难题。 发表于：12/29/2025 三星SDI正测试双电芯20000mAh硅碳电池 短期难量产 12 月 29 日消息，如今，三星常因 S 系列机型电池容量停滞不前而饱受诟病，尤其是在一众中国手机厂商纷纷推出价格相对亲民、配备硅碳（Si/C）电池且容量高达 10,000 毫安时的手机之际。 发表于：12/29/2025 年度影像旗舰标杆之作，Xiaomi 17 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版震撼发布 12月25日，在小米×徕卡影像战略合作升级暨Xiaomi 17 Ultra新品发布会上，年度影像旗舰“小米夜神”正式亮相。作为行业首款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的超大杯旗舰，Xiaomi 17 Ultra不仅将移动影像的边界推向了全新高度，更凭借第五代骁龙8至尊版全维度的顶级算力，定义了旗舰智能手机的新基准。 发表于：12/29/2025 第五代骁龙8至尊版赋能荣耀WIN，电竞旗舰再添硬核新成员 12月26日，荣耀正式发布GT系列的战略升级之作——荣耀WIN系列。作为定位“年度电竞夯机”的荣耀全新产品线，超级旗舰荣耀WIN和标准旗舰荣耀WIN RT两款机型同步亮相，分别搭载第五代骁龙8至尊版移动平台和骁龙8至尊版移动平台，通过在性能和续航等多个维度的显著跃升，为玩家带来更沉浸、更畅快的电竞体验。 发表于：12/29/2025 华硕否认将自建DRAM产线 12月27日消息，针对外媒Wccftech所报道的“华硕计划自建DRAM产线”的消息，华硕回应称，没有投入DRAM晶圆厂的计划。 发表于：12/29/2025 苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造 12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS图像传感器（CIS），这也意味着iPhone关键零组件供应链可能出现重要转变。 发表于：12/29/2025 英飞凌SECORA™ Pay M平台兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证 【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。 发表于：12/29/2025 技嘉X870E X3D系列主板全面上线 2025年最热门的CPU毫无疑问当属AMD锐龙X3D系列，而技嘉作为AMD核心合作伙伴之一，专为AMD X3D系列处理器量身定制了X870E X3D系列主板。 发表于：12/28/2025 «12345678910…»
