消费电子最新文章 谷歌122亿美元“入股”Marvell 当地时间8月19日，芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨9.85%，收于237.27美元/股，而其竞争对手博通则下跌逾4.61%。 发表于：2026/8/21 告别金属掩膜版 LG Dispaly发布全新OLED制造工艺 在8月19日于韩国釜山BEXCO开幕的第26届国际信息显示大会（IMID 2026）上，韩国两大显示面板巨头LG Display与三星 Display同台竞技，集中发布了多项下一代OLED技术突破。其中，LG Display全球首次公开的自研无FMM像素图案化技术“FLiPP”成为全场焦点。 发表于：2026/8/21 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 发表于：2026/8/21 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 发表于：2026/8/20 对标AMD RX 550 龙芯自研显卡9A1000已交付流片 8月20日消息，龙芯中科董事长胡伟武在最新的公开分享中正式确认，龙芯旗下首款通用GPU芯片9A1000已经完成全部研发流程，正式交付流片。 发表于：2026/8/20 Marvell与谷歌签署定制芯片协议并授予其大额认股权证 美满电子（Marvell）昨日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，公司已与谷歌扩大定制芯片合作。 发表于：2026/8/20 LG首度展示FMM-less OLED像素沉积图案化技术FLiPP LG8 月 19 日消息，LG Display（乐金显示）宣布在韩国釜山当地时间今日开幕的 IMID 2026 国际信息显示会议上首度展示其不利用精细金属掩膜 (FMM) 的新一代 OLED 像素沉积图案化 FLiPP。 发表于：2026/8/19 三星电子目标2026年9月率先完成1d nm DRAM内存研发 8 月 19 日消息，韩媒 the bell 在其当地时间 8 月 13 日发布的文章中表示，根据业内人士的透露，三星电子目标 2026 年 9 月率先完成 1d nm DRAM 内存研发，2026 年 12 月进入量产转移阶段，2027H1 启动生产线建设，有望 2027 年底实现首批量产。 发表于：2026/8/19 长江存储IPO辅导状态变更为辅导验收 8 月 19 日消息，据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司 IPO 辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。 发表于：2026/8/19 英伟达Vera Rubin出货扰动存储供需 NAND闪存价格暴力反弹 8月19日消息，随着英伟达新一代Vera Rubin平台出货逐步提升，其存储需求效应已从HBM延伸至NAND闪存领域。TLC NAND闪存现货价格自6月触及低位后持续反弹，本周报价较上周上涨4.97%，较三周前累计涨幅达11.6%，英伟达平台放量带来的实际需求向现货市场传导，推动价格连续上行。三星已将与英伟达的协作扩展至NAND闪存领域，已大批量供应第9代V-NAND闪存，推进第10代V-NAND量产以满足英伟达CMX架构的存储需求。铠侠推出专为CMX架构设计的新款CM10系列PCIe 6.0 SSD，英伟达AI平台对存储生态的拉动正从HBM向NAND纵深扩散，NAND市场有望在AI算力扩张周期中持续受益。 发表于：2026/8/19 宇树科技开盘暴涨629% 市值超4449亿元 被誉为“A股人形机器人第一股”的宇树科技（688836.SH）今日正式登录科创板。上市首日，宇树科技开盘即报1100元/股，较发行价150.80元/股暴涨629.44%，市值一举突破4449亿元，成为科创板当之无愧的明星标的。 发表于：2026/8/19 中国信通院联合发布具身智能训练场研究报告 8 月 18 日消息，据界面新闻今天报道，中国信通院人工智能研究所联合人形机器人（上海）有限公司、具身智能测试实验室共同发布《具身智能训练场研究报告（2026 年）》。该报告指出，训练场产业链已初步成型，整体呈“上游技术供给活跃、下游应用仍待拓展”的倒三角特征。 发表于：2026/8/19 RAM内存条套装涨幅惊人 部分DDR5涨超800% 8 月 19 日消息，据外媒 Tom's Hardware 内存价格追踪报告，过去一年内，RAM 内存条套装的价格出现惊人涨幅，部分高容量 DDR5 产品甚至上涨近 500%，让原本准备组装游戏 PC 的消费者面临越来越高的成本压力。 发表于：2026/8/19 三大存储原厂搁置CXL控制器商业化 无晶圆厂迎来机会 据半导体行业消息，三星电子、SK海力士（SKHY.US）、美光科技（MU.US）均缩减或搁置CXL扩展设备控制器的商业化计划。澜起科技（688008.SH）、AsteraLabs、PrimeMass等无晶圆厂企业将承接这部分市场空白。 发表于：2026/8/19 消息称2027年谷歌Pixel产品生产线全面撤离中国 8月18日消息，据《日经亚洲》报道，在美中关系持续紧张的背景下，谷歌（Google）已告知供应链合作伙伴，计划从2027年起将旗下所有Pixel系列产品（包括智能手机、智能手表及无线耳机）的生产将从中国大陆全面转至越南。 发表于：2026/8/19 <12345678910…>
