消费电子最新文章 消息称索尼与台积电1万亿日元投资下一代图像传感器 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 发表于：2026/8/10 三大DRAM原厂预付款高达940亿美元 三星、SK海力士和美光等主要厂商正借此摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向一种更稳定的经营方式——通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售。 发表于：2026/8/10 铁威马D1 SSD便携硬盘盒解锁轻薄本海量存储 铁威马D1 SSD便携式移动硬盘盒，正是顺应这股轻量化浪潮而生的存储外设。它并非完整成品固态硬盘，而是一款便携硬盘盒，用户自行加装M.2 NVMe SSD固态硬盘，就可以DIY属于自己的高速移动存储，灵活扩容，适配新一代轻量化笔记本的办公生态。 发表于：2026/8/10 龙芯中科3A6000出货量突破100万 8月10日消息，整整24年前的今天，承载着无数科研人员心血的龙芯项目，正式迎来了历史性的启动时刻。 发表于：2026/8/10 长鑫科技产业链全景扫描 设备材料端率先受益 8月10日消息，国内存储芯片龙头已经登陆资本市场，通过近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访，从核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个维度，拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。 发表于：2026/8/10 宇树科技今日启动申购 A 股迎来人形机器人第一股 8 月 10 日消息，8 月 10 日，宇树科技正式启动申购，A 股即将迎来“人形机器人第一股”。此前，宇树科技确定发行价为 150.80 元 / 股，对应市值约 609.93 亿元。本次拟公开发行 4044.64 万股，占发行后总股本 10%，预计募集资金总额约 60.99 亿元。 发表于：2026/8/10 消息称苹果正测试长鑫内存芯片 8 月 10 日消息，据华尔街日报 8 月 9 日报道，知情人士透露，苹果公司一直在其包括 iPhone 和 MacBook 在内的产品线中测试来自长鑫存储的内存芯片，以应对人工智能蓬勃发展期间的内存短缺问题。 发表于：2026/8/10 SK海力士砸54万亿韩元新建两座晶圆厂 8月8日消息，近日，SK海力士董事会正式通过大额建厂投资方案，合计投入约54万亿韩元（约2567亿元人民币），分别建设龙仁Y2 DRAM晶圆厂、清州M17 NAND闪存晶圆厂，以此匹配AI产业持续攀升的存储芯片需求。 发表于：2026/8/10 华为5G手机海外回归 8月8日消息，近日华为终端BG CEO何刚对外分享了一段科威特发布会的暖心花絮，在当地华为Pura 90s的发布活动现场，已经用了十年华为产品的资深老用户Ahmed，当场拿出了自己珍藏多年的23台华为全系列设备，引发了现场工作人员和参会媒体围观。 发表于：2026/8/10 控制LDO压降状态静态功耗的电路设计 针对传统LDO在压降状态下静态功耗急剧增大的问题，提出一种基于辅助电流镜支路的低功耗LDO电路。通过在传统LDO中引入由P型MOS管M3、二极管连接的P型MOS管M4及nA级自偏置电流源构成的辅助支路，利用SP信号线控制M3栅极电位，有效限制压降状态下运放第二级电流增长。基于0.18 μm CMOS工艺的仿真结果表明：在VIN=1.0 V深度压降状态下静态电流仅1.0 μA，较传统结构降低约755倍，正常状态静态电流485 nA。该研究进一步开展五工艺角、全温度范围及5 000次蒙特卡洛仿真的鲁棒性验证，并设计了nA级自偏置电流源和零静态功耗启动电路，建立了“功耗-负载-面积”性能折中模型。 发表于：2026/8/7 基于元数据模型的集成电路IP核数据共享平台设计与实现 随着系统芯片设计复杂度持续提升，知识产权核(IP核)的高效复用对缩短设计周期至关重要。然而，IP交付件涵盖多种异构格式，传统文件目录管理存储分散、检索困难，商用工具成本高昂。针对上述问题，该研究设计实现了一个基于元数据模型的IP核数据共享平台。平台采用元数据与文件对象分离的存储架构，通过结构化属性与物理文件的唯一标识关联，实现IP核数据的可检索化建模；平台构建了客户端智能预览，实现Verilog/VHDL代码高亮、PDF渲染等零下载在线预览。实际测试表明，平台有效解决了IP核数据“存储分散、检索困难”的工程痛点，为系统级芯片的研发提供了一套低成本、高复用效率的IP核管理方案。 发表于：2026/8/7 AMD收购AI推理芯片厂商Taalas 当地时间8月6日，AMD宣布已达成最终协议，收购人工智能推理芯片领域的先驱Taalas。随着人工智能推理成为人工智能市场增长最快的领域之一，且工作负载日益专业化，此次收购将凭借差异化的推理技术和世界一流的工程技术专长，进一步强化AMD的长期人工智能发展路线图。 发表于：2026/8/7 中国信通院发布《eSIM产业发展研究报告（2026年）》 8 月 6 日消息，中国信通院今日发文称，2025 年 10 月，工业和信息化部正式批复中国电信、中国移动、中国联通三大基础电信运营商开展 eSIM 手机运营服务商用试验，标志着 eSIM 技术在我国从物联网、智能穿戴领域向手机端延伸，我国正式迈入 eSIM 全品类发展阶段。凭借全球最大智能手机消费市场和最完整的终端制造体系，我国将成为全球潜力最大的 eSIM 市场。近日，中国信通院泰尔终端实验室正式发布《eSIM 产业发展研究报告（2026 年）》。 发表于：2026/8/7 消息称英伟达研发SSD当额外显存技术 8 月 7 日消息，科技媒体 siliconangle 于 8 月 5 日发布博文，报道称英伟达正在研发新技术，未来可以让 SSD 固态硬盘充当额外显存，从而在游戏或者 AI 场景下改善运行表现。 发表于：2026/8/7 HBM供应短缺 消息称英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置 8 月 7 日消息，科技媒体 The Information 昨日（8 月 6 日）发布博文，报道称英伟达为了应对 HBM 内存供应短缺问题，考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置。 发表于：2026/8/7 <…234567891011…>
