消费电子最新文章 任天堂Switch 2拆解：关键芯片供应商曝光 近期，任天堂最新游戏主机Switch 2 在日本、美国等主要市场正式开卖。根据iFixit拆解报告与相关媒体报导显示，其中采用了英伟达定制的处理器、SK海力士的内存芯片，同时还采用了联发科、瑞昱、伟诠电子、旺宏等多家台系厂商供应的芯片。 发表于：6/11/2025 消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元 6 月 10 日消息，《日本经济新闻》刚刚报道称，本田将向 Rapidus 投资数十亿日元，考虑采购自动驾驶汽车等新一代智能汽车的“半导体大脑”，效仿丰田支持日本本土的半导体行业。 发表于：6/11/2025 三星3GB GDDR7芯片即将进入中国在售英伟达新显卡 6月10日消息，据外媒WCCFtech 报导，英伟达此前推出的RTX 50系列显卡大多采用的是单颗2GB容量的GDDR7显存芯片，仅RTX 5090笔记本电脑版采用的是3GB GDDR7显存芯片，而近期三星已经在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片，显示这类显存芯片供应改善，预计Super 系列RTX 50 显卡将拥有更高容量的GDDR7显存。 发表于：6/11/2025 高性能新品！纳祥科技一款带DAC的AB类耳放NX4919 NX4919，是纳祥科技新推出的一款I2S数字AB类双声道音频功率放大器芯片，带静音控制脚功能，内含有数字去加重模块、插值滤波器、Multi-Bit数模转换器、输出模拟滤波器，并支持大部分的音频数据格式。 发表于：6/11/2025 苹果Mac淘汰英特尔芯片进入倒计时 6 月 10 日消息，在今日的 WWDC25 开发者大会上，苹果更新了一份开发者文档，表明 Rosetta 2 将在 macOS 27 中继续使用。 注：Rosetta 2 是一个转译工具，使搭载苹果自研芯片（Arm架构）的 Mac 能够运行为英特尔芯片（x86 架构）Mac 构建的应用。 发表于：6/11/2025 格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市 2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标 发表于：6/11/2025 三星Galaxy S25系列：旗舰新定义，智联新生活 在智能手机技术日新月异的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”为核心理念，通过性能、AI、影像与设计的全面升级，为用户带来前所未有的旗舰体验。无论是追求极致性能的Galaxy S25 Ultra，还是注重轻薄设计的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡实用的Galaxy S25与Galaxy S25+，每一款机型都精准契合不同用户的需求，重新定义了高端智能手机的标准。 发表于：6/10/2025 制造商将重心转向DDR5等新技术致DDR4内存价格反涨50% 6 月 7 日消息，据外媒 TechSpot 今日报道，DDR4 内存自 2014 年问世以来，长期主导 SDRAM 市场，直到 2020 年 DDR5 登场，以更快速度和更高能效取而代之。尽管 DDR4 已属旧代技术，其芯片价格仍然高于预期，主要受限于供给紧张与市场需求不减。 最新的消息显示，DDR4 价格正快速上涨，内存市场正在经历剧烈变化，随着制造商逐步停产，各种因素正在推高 DDR4 的成本。虽然未来涨势会较近期温和，但上涨趋势仍将持续。 发表于：6/9/2025 长鑫成功研发并量产LPDDR5X 6月6日消息，中国的内存技术正在快速崛起，与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道，长鑫存储在低功耗内存半导体（LPDDR）领域取得了显著进展，已经成功开发并量产了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。 发表于：6/9/2025 英特尔宣布消灭毛利率低于50%的新产品 据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配资源。” 发表于：6/9/2025 Alphawave首款2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片 6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。Alphawa 发表于：6/6/2025 消息称苹果差点用了三星5G基带芯片 6月5日消息，虽然苹果今年2月推出的 iPhone 16e 首发搭载了自研5G基带芯片C1，但是其性能远不及高通的5G基带芯片。而苹果与高通之间的5G基带芯片供应协议也将于2027年到期，如果届时苹果自研5G基带芯片无法实现完美替代，那么就只能选择继续采购高通5G基带芯片，或者选择三星、联发科等其他第三方5G基带芯片供应商合作。 发表于：6/6/2025 英伟达今年Q1显卡市场怒占92%份额 6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。 NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。 发表于：6/6/2025 OpenAI伏击苹果 近日，一份OpenAI的内部文件因美国司法部对谷歌正在进行的反垄断诉讼而意外曝光，向世人展示了OpenAI的战略蓝图。 发表于：6/5/2025 传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术 6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 发表于：6/5/2025 «…234567891011…»
