头条 高多层电路板的IIC电路设计 IIC（Inter IC Bus）协议是一种广泛应用于嵌入式系统中的同步半双工通信协议。随着电子设备的复杂性不断增加，高多层电路板设计变得越来越普遍。在高多层电路板中实现可靠的IIC通信，需要综合考虑布线策略、电源设计、抗干扰措施等多个方面。本文将结合IIC协议的基本原理和高多层电路板设计的特点，探讨如何优化IIC电路设计。 最新资讯 芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台 2025年4月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。 发表于：2025/4/30 英飞凌将参加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。 发表于：2025/4/30 纳芯微亮相 2025 上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖 4 月 23 日，在 2025 年上海国际车展 5.2 馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。 发表于：2025/4/28 从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则 在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。 发表于：2025/4/23 意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展 2025年4月14日，上海 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。 发表于：2025/4/18 意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU 2025 年 4 月 11 日，中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 发表于：2025/4/11 意法半导体推出后量子密码加密解决方案 2025 年 3 月 18 日，中国——意法半导体宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相关软件库上市，现在客户可以采用该加密方案为下一代嵌入式系统设计量子攻击防御功能。 发表于：2025/4/11 意法半导体面向远程、智能和可持续应用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。 发表于：2025/4/9 高多层电路板的IIC电路设计 IIC（Inter IC Bus）协议是一种广泛应用于嵌入式系统中的同步半双工通信协议。随着电子设备的复杂性不断增加，高多层电路板设计变得越来越普遍。在高多层电路板中实现可靠的IIC通信，需要综合考虑布线策略、电源设计、抗干扰措施等多个方面。本文将结合IIC协议的基本原理和高多层电路板设计的特点，探讨如何优化IIC电路设计。 发表于：2025/4/7 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计 2025 年 4 月 2 日，中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 发表于：2025/4/2 «12345678910…»
