头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 业界高层：工程师短缺问题持续存在 如果降低工程师薪资水准，意味着各家公司主管得把门顾好，特别是当员工年资来到3~7年的“发痒”期的时候… 发表于：2015/6/11 智能设备如何一步步拯救我们的听力？ 从人类诞生以来，就一直不断的努力与疾病和衰老进行抗争。而对身体局部机能的丧失，人类的努力有两种思路：“修好或者替代”。可惜的是“修好”并不适用于所有的情况，肢体残缺没办法长出新的肢体、听力损失耳朵无法再生……于是寻找“替代”就成为了唯一可行的方式。 发表于：2015/6/11 NRAM技术可让SSD固态硬盘的寿命无限延长 固态硬盘(Solid State Drives)是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元组成。虽然成本较高，但也正在逐渐普及到 DIY 市场。存储器厂商只需购买 NAND 存储器，再配合适当的控制芯片，就可以制造固态硬盘。SSD 固态硬盘具有传统机械硬盘不具备的快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等特点，因此被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。 发表于：2015/6/11 联发科无线芯片内建四核心Cortex-7 联发科技(MediaTek)推出两款内建高性能四核心Cortex-7的无线晶片平台MT7623与MT7683。这两款无线晶片为支援4x4 11ac的通路型与宽频专用路由器、物联网闸道器、WiFi热点及媒体路由器等类型产品所设计，使用OpenWrt嵌入式Linux作业系统，以确保在各种平台上无缝衔接的高速连网与最佳化使用者体验。 发表于：2015/6/11 Lattice 想嫁高通联发科 半导体业整并热潮维持不坠，包括触控晶片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（Lattice）、储存晶片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 发表于：2015/6/11 工业智能化能够消灭产能过剩？ 工业领域正在发生前所未有的革命——当我们正在追赶消费经济、服务经济时，智能经济时代来了。我们必须对智能制造有足够的认知，智能制造是中国制造转型的弯道超车期。 发表于：2015/6/11 “核”战终结？联发科16核暂时没戏 说到联发科对手机市场最大的影响，应该非八核处理器莫属了。如果没有联发科，相信目前手机处理器还是停留在最高4核心的阶段。而联发科则凭借着八核心这个噱头，在中低端市场上完美逆袭了高通。 发表于：2015/6/10 基于SOA的快速开发平台研究与实现 介绍了基于SOA技术快速构建OA、MIS类项目的开发平台，该平台使用简单、高效，支持界面图形化操作，使得开发过程更简洁、代码编写更少、开发效率更高。使用该平台建设系统对开发人员要求很低，方便二次开发和快速响应用户的需求变更，可节省企业人力成本。 发表于：2015/6/10 基于PC与STC12C单片机串口通信的 温度采集系统设计 设计了基于PC与STC12C单片机串口通信的温度采集系统。STC12C单片机作为下位机，利用数字温度传感器DS18B20采集现场温度，同时通过串口RS232将温度值上传给PC，PC实时显示温度和变化曲线。实际运行表明，系统运行可靠，界面清楚直观，功能达到设计要求。 发表于：2015/6/10 基于GPU的CLABP特征提取方法研究 彩色局部角度二值模式（CLABP）可以有效地提取彩色图像中的纹理特征，但是算法复杂、计算量大。针对这一问题，采用GPU实现CLABP特征提取和表示的并行方法。该方法一方面使用异步处理的方式实现CLABP的并行加速，另一方面采用共享内存的形式减少读取数据的次数。为了验证该方法的有效性，在Outex纹理图像数据库上与CPU程序性能进行对比，结果表明，GPU实现方法可以提升加速比约25倍 发表于：2015/6/10 <…2016201720182019202020212022202320242025…>
