头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 美国芯片研发和生产成本高涨 行业兴起购并热潮 美国芯片业巨头英特尔公司日前宣布收购另一家芯片制造商拓朗半导体公司。这是今年以来公布的第三例涉及美国芯片公司的重大购并案，反映了芯片行业出现整合热潮。 发表于：2015/6/11 先进半导体高层震荡 什么情况？ 先进半导体公布，王庆宇辞任公司总裁及执行董事，该辞任于8月8日起生效。为确保因其辞任后不再担任该公司管理角色后的平稳过渡，董事会并宣布议决免除王庆宇作为该公司总裁的所有职权。 发表于：2015/6/11 业界高层：工程师短缺问题持续存在 如果降低工程师薪资水准，意味着各家公司主管得把门顾好，特别是当员工年资来到3~7年的“发痒”期的时候… 发表于：2015/6/11 传芯片制造商Atmel正考虑出售 据路透社报道，三位消息人士今天透露，微控制器制造商爱特梅尔公司(Atmel Corp.)正在考虑多种战略选择，其中包括可能出售。微控制器是一种小型处理器，可用于各种电子产品中。 发表于：2015/6/11 莱迪思点名想嫁高通联发科 半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（Lattice）、储存芯片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 发表于：2015/6/11 阿里出手华润万东 加码医疗设备 据国外媒体报道，阿里巴巴创始人马云正进一步押注中国的医疗设备行业。 发表于：2015/6/11 联发科向前冲：今年智能机、功能手机出货至少多1亿 联发科 (2454)总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)、资深副总经理暨财务长顾大为(David Ku)等高层在接受专访时透露，今(2015)年该公司的平板电脑系统单晶片(SoC)出货目标为6,000万套，而智慧型手机SoC、多功能手机晶片的出货目标则分别超过4.5亿套、3.5亿套。 发表于：2015/6/11 未来飞行器，可海空两用 两种新概念飞行器，吸引了不少好奇的目光。近些年来，各种奇形怪状的未来飞行器方案层出不穷，它们距离实际应用到底还有多远呢？中国专家认为，尽管很多方案从技术上看是可行的，但出于安全性、经济性等方面因素考虑，这些飞行器暂时还不能大规模用于人员运输。 发表于：2015/6/11 智能时代“芯”机遇——生态决定未来 巨头们的崛起并非偶然，每一个时代都有自己的特点，每一次成功都离不开特定的生态圈。遥想统治PC领域多年的英特尔和AMD，源于微软的windoxs和X86紧密绑定，使得Wintel坚不可摧。再看发展迅猛的移动领域，形成了ARM、Google和安卓的绑定，造就了高通、联发科，使得其他CPU没有了机会。而这一次，随着智能穿戴和物联网的兴起，第一次使得ARM、XBurst/MIPS和X86三个架构同在一个起跑线，有了同台竞争的机会。 发表于：2015/6/11 2015 科技设计报告：设计改变硅谷的游戏规则 在不久前举办的 2015 年度西南偏南（South By Southwest）大会上，著名图像设计师、计算机科学家前田约翰（John Maeda）提出了“2015 度科技 X 设计趋势报告”。通过广泛的借鉴研究，前田深入探讨了设计、科技与商业三者的交叉联系，并得出结论：设计在硅谷重要性日益显现，它已经在改变硅谷的游戏规则。 发表于：2015/6/11 <…2015201620172018201920202021202220232024…>
