头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 意法半导体STM32L4演绎低功耗与高性能完美结合 在微控制器领域中，低功耗与高性能似乎一直犹如鱼与熊掌，难以兼得。日前，意法半导体（ST）发布了STM32L4系列微控制器，4 nA的电池供电模式功耗以及CoreMark 273的得分则表明，低功耗与高性能兼具并非不可能。 发表于：2015/6/9 宏达电落难 引发合并传言 手机大厂宏达电大降第2季财测，预估每股亏损9.7到9.94元，将冲击宏达电本周股价。不过有法人指出，宏达电大砍财测，似乎在为关厂缩减产能或寻求与其他厂合并预做瘦身；市场也点名宏达电为了突围，可能寻求与华硕、华为及联想等大厂合并。 发表于：2015/6/9 日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球 封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。 发表于：2015/6/9 高容量SSD揭幕！美光、东芝、新帝抢进128GB TLC芯片 美光（Micron）、东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬盘（SSD）商机大爆发。 发表于：2015/6/9 苹果下代iPhone销量刷新记录难？供应链忐忑不安 业界多预期新一代iPhone要刷新纪录的机率并不高，加上Apple Watch订单量已连续下修两次，近期苹果针对旧品下单转趋保守，新品订单亦难见热情状况，已让国外芯片供应商嗅出不寻常的味道，供应链业者担心2015年下半苹果相关产品订单热度恐减弱。 发表于：2015/6/9 合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起 合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设，将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。记者获悉，今年合肥将有20家集成电路产业项目落户，到年底集成电路企业将超过60家，产业发展集聚效应初步形成。 发表于：2015/6/9 卡位半导体商机 联电厦门厂进度加速 晶圆双雄台积电、联电明（9）日同步举行股东常会，外界聚焦台积电董事长张忠谋释出的动向之余，联电已针对红色供应键威胁，要求内部加速厦门12寸厂建置及台湾先进制程脚步，全力卡位中国快速崛的半导体商机。 发表于：2015/6/9 反击高通/联发 Marvell推出16/28nm堆叠SoC 因应高通、联发科近期在LTE SoC市场猛烈攻势，Marvell也积极与台积电合作开发独家芯片互连技术，期以2.5D封装堆叠16和28纳米晶圆，实现业界首创模组化、 VSoC设计架构--MoChi，从而打造成本效益与功能整合度更佳的移动处理器SoC。 发表于：2015/6/9 半导体巨头发力物联网 重磅并购不断 近期半导体行业强震不断，芯片巨头不断开展重磅并购重组，迈向寡头竞争，并发力物联网纵深布局。 发表于：2015/6/9 半导体产业是糟糕的生意 为何国内资本如此追捧？ 如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP -Freescale、Avago-Broadcom与 Intel-Altera──提供了一些线索，似乎芯片企业要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并，而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。 发表于：2015/6/9 <…2019202020212022202320242025202620272028…>
