头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 半导体产业是糟糕的生意 为何国内资本如此追捧？ 如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP -Freescale、Avago-Broadcom与 Intel-Altera──提供了一些线索，似乎芯片企业要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并，而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。 发表于：2015/6/9 平板电脑正在消失？台北电脑展已难觅身影 据国外媒体报道，平板电脑曾经被誉为陷入困境的个人电脑行业的救世主，但在今年的台北电脑展（Computex2015）上，这类产品的身影进一步消失。 发表于：2015/6/9 卡位半导体商机 联电厦门厂进度加速 晶圆双雄台积电、联电明（9）日同步举行股东常会，外界聚焦台积电董事长张忠谋释出的动向之余，联电已针对红色供应键威胁，要求内部加速厦门12寸厂建置及台湾先进制程脚步，全力卡位中国快速崛的半导体商机。 发表于：2015/6/9 半导体巨头发力物联网 重磅并购不断 近期半导体行业强震不断，芯片巨头不断开展重磅并购重组，迈向寡头竞争，并发力物联网纵深布局。 发表于：2015/6/9 高容量SSD揭幕！美光、东芝、新帝抢进128GB TLC芯片 美光（Micron）、东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬盘（SSD）商机大爆发。 发表于：2015/6/9 合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起 合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设，将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。记者获悉，今年合肥将有20家集成电路产业项目落户，到年底集成电路企业将超过60家，产业发展集聚效应初步形成。 发表于：2015/6/9 联发科Helio P10处理器：八核64位 主打轻薄 联发科在台北电脑展期间推出了旗下Helio系列新款系统单芯片Helio P10。这款系统单芯片解决方案是专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发。Helio P10内建主频达2GHz的真八核64位Cortex-A53处理器，及主频达700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器(GPU)。 发表于：2015/6/9 OLED市场被泼冷水 LG颠覆战略遇阻 被称作“未来电视”的OLED（“有机发光二极管”）产品正饱受UHD、量子点技术电视阵营的强力冲击。 发表于：2015/6/9 美国三军押宝激光武器：谁与争锋？ 据俄罗斯卫星新闻网报道，继美国海军在“庞塞”号两栖运输舰上部署激光武器系统之后，美国空军也在发展激光武器方面取得重大突破，计划于2022年之前将其部署到飞机上。美军少将马修·科隆德声称：“以激光为代表的定向能武器将改变未来战争的形态，美军将不惜代价抢占这一‘技术制高点’。”不过也有武器专家认为，激光武器并不神秘，同样有着难以克服的弱点。 发表于：2015/6/9 TCL李东生：不敢在马云面前称大哥 58岁的李东生最近在苦练英文，“6月要去美国参加国际信息显示大会（SID），我有一个英文的主题演讲。”身为TCL集团董事长兼CEO，李东生被列在SID主题演讲第一位，后面是LG显示集团CTO、英特尔集团CEO。这几年李东生的惠州口音淡了不少，不过全英语演讲还是“挑战蛮大的” 发表于：2015/6/9 <…2023202420252026202720282029203020312032…>
