头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 NI第十二届“中国PXI技术和应用论坛”在京举行 由美国国家仪器有限公司 (National Instruments，简称 NI) 主办的第十二届“中国 PXI 技术和应用论坛” ( PXI Technology & Application Conference，即 PXI TAC ) 北京站会议圆满闭幕。在今年的 PXI TAC 会议上，NI 展示了 PXI 最新的技术发展以及应用案例，推出了业界首款基于 PCle 第三代技术的 PXI 嵌入式控制器和高带宽 PXI 机箱，大幅推动了 PXI 技术的进步和 PXI 在高性能应用场合中的广泛应用。 发表于：2015/6/9 德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力 6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。 发表于：2015/6/9 Silicon Labs推出业界最灵活的双模Bluetooth模块解决方案 物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案，这为嵌入式开发人员集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）无线技术提供了无与伦比的灵活性，同时又最大限度的减少设计时间，降低了成本和复杂度。 发表于：2015/6/9 Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录 Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发，性能提高了2倍，在功效上也实现了突破。 ·异构3D SiP集成 (系统级封装) 的新时代，支持实现可扩展、非常灵活的下一代基于收发器的解决方案，产品能够更迅速面市。 ·创新的安全器件管理器支持实现业界最全面的高性能FPGA安全功能。 发表于：2015/6/9 意法半导体STM32L4演绎低功耗与高性能完美结合 在微控制器领域中，低功耗与高性能似乎一直犹如鱼与熊掌，难以兼得。日前，意法半导体（ST）发布了STM32L4系列微控制器，4 nA的电池供电模式功耗以及CoreMark 273的得分则表明，低功耗与高性能兼具并非不可能。 发表于：2015/6/9 住友电工涉足SiC功率元件业务 住友电气工业（住友电工）将涉足SiC功率元件业务。该公司将利用通过日本产业技术综合研究所的“Tsukuba Power-Electronics Constellations（TPEC）”试产线确立的量产制造技术开展业务。 发表于：2015/6/9 宏达电落难 引发合并传言 手机大厂宏达电大降第2季财测，预估每股亏损9.7到9.94元，将冲击宏达电本周股价。不过有法人指出，宏达电大砍财测，似乎在为关厂缩减产能或寻求与其他厂合并预做瘦身；市场也点名宏达电为了突围，可能寻求与华硕、华为及联想等大厂合并。 发表于：2015/6/9 苹果下代iPhone销量刷新记录难？供应链忐忑不安 业界多预期新一代iPhone要刷新纪录的机率并不高，加上Apple Watch订单量已连续下修两次，近期苹果针对旧品下单转趋保守，新品订单亦难见热情状况，已让国外芯片供应商嗅出不寻常的味道，供应链业者担心2015年下半苹果相关产品订单热度恐减弱。 发表于：2015/6/9 日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球 封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。 发表于：2015/6/9 反击高通/联发 Marvell推出16/28nm堆叠SoC 因应高通、联发科近期在LTE SoC市场猛烈攻势，Marvell也积极与台积电合作开发独家芯片互连技术，期以2.5D封装堆叠16和28纳米晶圆，实现业界首创模组化、 VSoC设计架构--MoChi，从而打造成本效益与功能整合度更佳的移动处理器SoC。 发表于：2015/6/9 <…2022202320242025202620272028202920302031…>
