头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 光电经纬仪图像实时压缩的实现 针对光电经纬仪高帧频和高分辨率图像实时压缩难以实现的问题，在TI公司提供的H.264单核编码开源工程和多核并行算法的基础上，提出了基于TMS320C6678多核处理器的H.264并行算法。在单核编码开源工程实现多核并行视频编码，将每帧图像平均划分成多个Slice，每个DSP核处理一个Slice。实验结果表明，与单核视频编码相比，多核并行视频编码的加速与比核数的增加呈线性增长，在TMS320C6678多核处理器上实现光电经纬仪的实时图像压缩具备较强的工程实践性 发表于：2015/6/9 古建筑文物三维全景展示的设计与实现 针对当前虚拟古建筑文物缺乏灵活性、不能实时更新内容和资源重复建设等问题，提出了一种改进的Web 3D技术来虚拟古建筑物文物。首先阐述了虚拟古建筑文物存在的问题，然后介绍了所涉及到的关键技术，接着对古建筑文物三维全景展示进行设计，最后对其实现。实验结果表明，采用改进的Web 3D技术所虚拟的古建筑文物三维全景达到了预期目标。 发表于：2015/6/9 大联大品佳集团推出INTEL SoFIA SoC系列平台，助力入门级智能手机及平板电脑设计 大联大控股宣布，其旗下品佳推出INTEL SoFIA SoC系列平台，该平台是英特尔首款针对入门级和高性价比智能手机、可通话平板和平板电脑的系统芯片（SoC）。它集成了一个包含3G或4G LTE连接的64位多核英特尔凌动处理器、一个图像传感处理器（ISP）、图形处理器，以及音频系统和电源管理器件。这种全功能的集成方式，将有助于设备制造商在快速增长的入门级和高性价比细分市场更快速、更经济地推出新的移动产品。 发表于：2015/6/9 德州仪器全新SimpleLink(TM)SensorTag实现传感器与云端高速连接 德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代 SimpleLink™ SensorTag，通过无线云端连接，该开发套件能够实现轻松、快速的传感器数据集成。全新的 SensorTag 可凭借以下特性快速启动 物联网 (IoT) 的开发： 发表于：2015/6/9 MakerBot和Stratasys携手增强亚太地区的市场份额 全球个人 3D 打印行业领导者 MakerBot 与 MakerBot 母公司 Stratasys Ltd.（Nasdaq 代码：SSYS）的子公司 Stratasys AP Ltd（全球领先的 3D 打印和增材制造解决方案提供商）宣布加强亚太地区 MakerBot 市场份额的计划。 发表于：2015/6/9 闪传3.0面世，采用全新设计并新增超强连接电脑功能 文件传输领域的全球领导者闪传公司于近日隆重推出又一全新力作，闪传3.0。 发表于：2015/6/9 NI第十二届“中国PXI技术和应用论坛”在京举行 由美国国家仪器有限公司 (National Instruments，简称 NI) 主办的第十二届“中国 PXI 技术和应用论坛” ( PXI Technology & Application Conference，即 PXI TAC ) 北京站会议圆满闭幕。在今年的 PXI TAC 会议上，NI 展示了 PXI 最新的技术发展以及应用案例，推出了业界首款基于 PCle 第三代技术的 PXI 嵌入式控制器和高带宽 PXI 机箱，大幅推动了 PXI 技术的进步和 PXI 在高性能应用场合中的广泛应用。 发表于：2015/6/9 德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力 6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。 发表于：2015/6/9 Silicon Labs推出业界最灵活的双模Bluetooth模块解决方案 物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案，这为嵌入式开发人员集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）无线技术提供了无与伦比的灵活性，同时又最大限度的减少设计时间，降低了成本和复杂度。 发表于：2015/6/9 Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录 Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发，性能提高了2倍，在功效上也实现了突破。 ·异构3D SiP集成 (系统级封装) 的新时代，支持实现可扩展、非常灵活的下一代基于收发器的解决方案，产品能够更迅速面市。 ·创新的安全器件管理器支持实现业界最全面的高性能FPGA安全功能。 发表于：2015/6/9 <…2018201920202021202220232024202520262027…>
