新品快递 Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆 Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在单一的高柔性电缆解决方案中结合了细线、同轴、屏蔽双导线、三同轴、双绞线、管道和强度构件。多功能的设计结合了高性能的构造，使 Temp-Flex 多芯电缆可以满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和电源的要求。 发表于：2016/6/16 下午8:56:00 采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule®(微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装： 发表于：2016/6/16 下午8:51:00 兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展 国家“十二五”科技创新成就展近期在北京胜利召开，本次成就展通过800多件实物、120多件模型和近百项互动项目等，集中展示了“十二五”以来、尤其是“十八大”以来我国取得的一系列重大科技创新成果。 发表于：2016/6/16 下午8:43:00 Imagination和 Intrinsic-ID合作开发 IoT 硬件安全性解决方案 Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布，已合作将更高的安全性带到内置Imagination IP 技术的产品中。双方合作的第一个里程碑是，Intrinsic-ID 领先的安全与验证技术现在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU，以瞄准包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗应用。Intrinsic-ID 的实体不可仿制功能 (Physical Unclonable Function，PUF) 技术可有效地在 MIPS CPU 上设置包括设备验证与防止仿制等安全功能。 发表于：2016/6/16 下午8:30:00 TI凭借业内最高集成的分解器传感器接口 德州仪器（TI）近日推出了业内首款具有集成电源、激励放大器和功能安全特性的分解器传感器接口。与市面上的其他解决方案相比，此新装置无需外部元件，即可激励分解器传感线圈，并同时计算旋转电机轴的角度和速率。 发表于：2016/6/16 下午8:24:00 MatrixCam开发套件促进物联网产品添加全高清视频流 物联网(IoT)正迅速演进且潜力巨大。据相关预测，未来5到10年，将有数以十亿计的智能设备通过IoT跨越多个领域实现互通互联，包括有无线控制功能的LED灯泡、机顶盒、智能电表、烟雾报警器、可穿戴设备、安防摄像机、智能家居、智能体重计等等，将带给我们全新的生活体验。 发表于：2016/6/16 下午8:20:00 Vishay 的1W轴向水泥绕线电阻可实现安规和静音的熔断操作 2016 年 6 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的1W轴向的水泥绕线电阻---AC01..CS。该电阻在过载条件下能够安全和静音地熔断，同时阻值大于75Ω的电阻能承受per IEC 61000-4-5要求的至少2kV(1.2/50μs)的脉冲电压。 发表于：2016/6/15 下午10:16:00 赛普拉斯与MyScript®宣布在汽车行业开展合作 2016年6月14日— 车载信息娱乐系统控制器全球领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）与车用HMI技术行业先锋MyScript宣布开展合作，让全球范围内使用赛普拉斯 Traveo™微控制器（MCU）系列产品的汽车设计人员都将能够运用MyScript直观和精确的手写识别技术。 发表于：2016/6/15 下午9:43:00 采用6.25mm x 9mmBGA 封装的 42VIN 3.5A µModule稳压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出输入电压高达 40V (绝对最大值为 42V) 的 µModule®(微型模块) 降压型稳压器 LTM8053，在噪声环境中，例如工业机器人、工厂自动化和航空电子系统环境，该器件用未稳压或起伏在 12V 至 36V 输入电源时可安全运行。 发表于：2016/6/15 下午9:39:00 美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SparX-IV以太网交换芯片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，经设计实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太网联网解决方案。 发表于：2016/6/15 下午9:22:00 <…315316317318319320321322323324…>
