Vishay的新款600V和650V E系列MOSFET提高了可靠性并减小封装电感

Vishay的新款600V和650V E系列MOSFET提高了可靠性并减小封装电感

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出3颗采用小尺寸PowerPAK® SO-8L封装的N沟道器件---SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E，扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。Vishay Siliconix 600V SiHJ8N60E和650V SiHJ6N65E、SiHJ7N65E更省空间，可替代TO-252(DPAK)封装的MOSFET，具有高可靠性和小封装电感，可用于照明、工业、电信、计算和消费应用。 　　

发表于：2016/7/18 下午8:37:00

意法半导体(ST)扩大通信接口产品阵容

意法半导体(ST)扩大通信接口产品阵容

中国, 2016年7月15日——针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USB Type-C™和电力传输(PD，Power Delivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USB Type-C™和电力传输(PD)集成工作变得更容易。

发表于：2016/7/18 下午8:33:00

TI推出电阻最低的1.2-mm2 FemtoFET 60-V N通道功率MOSFET

TI推出电阻最低的1.2-mm2 FemtoFET 60-V N通道功率MOSFET

德州仪器（TI）近日推出新型60-V N通道功率FemtoFET功率晶体管，电阻实现业内最低，比传统60-V负载开关低90%，同时，使终端系统功耗得以降低。CSD18541F5内置于微型1.53-mm x 0.77-mm硅基封装，其负载开关的封装体积比SOT-23中的减小80%。如需了解更多信息与样品，敬请访问www.ti.com.cn/CSD18541F5-pr-cn。

发表于：2016/7/15 下午6:47:00

Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品

Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品

Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出了两个新的微型表面贴装两端子气体放电管（GDT）系列产品，用于保护敏感型电子设备免受中低强度的雷击感应浪涌和其他电压瞬变的侵害。 CG6系列微型SMT GDT直径为3.5mm，是全球市面上最小的两电极单腔GDT。

发表于：2016/7/15 下午5:56:00

云汉芯城获晶振全球领导品牌SiTime官方代理授权

云汉芯城获晶振全球领导品牌SiTime官方代理授权

国内领先的电子产业服务平台--云汉芯城（ICkey， www.ickey.cn）近日宣布，与晶振全球领导品牌--SiTime Corporation（简称SiTime）缔结战略合作伙伴关系，双方就MEMS可编程晶振产品签署了官方代理协议。通过此次合作，双方携手提供SiTime全系列MEMS可编程晶振产品，满足电子工程师用户设计需求，同时助力SiTime产品销售和品牌推广。

发表于：2016/7/15 下午3:58:00

Mentor Graphics 扩展 PADS PCB 产品创建平台

Mentor Graphics 扩展 PADS PCB 产品创建平台

Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT) 今天宣布在 PADSS® PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的模拟/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 实施以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战。

发表于：2016/7/14 下午10:26:00

Vishay的新款铝电容器可承受50g的振动

Vishay的新款铝电容器可承受50g的振动

2016 年 7 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出5个新系列铝电容器---260 CLA-V、246 CTI-V、250 CRZ-V和246 RTI-V、250 RMI-V, 其耐振动能力优于标准器件。Vishay BCcomponents表面贴装的260 CLA-V、246 CTI-V和250 CRZ-V，以及径向引线的246 RTI-V和250 RMI-V在汽车和工业应用中能实现高稳定性和高可靠性，具有优良的耐振动能力，以及低阻抗、高纹波电流和长使用寿命。

发表于：2016/7/14 下午10:20:00

意法半导体与高通合作开发移动智能设备传感器

意法半导体与高通合作开发移动智能设备传感器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前宣布，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO™惯性传感器模块

发表于：2016/7/14 下午10:15:00

高速隔离标定电流传感器

高速隔离标定电流传感器

Tessenderlo, Belgium, 2016年7月13日 - 全球微电子工程公司——Melexis公司，通过发布MLX91210系列，基于尖端的霍尔效应技术实现，进一步扩展了其全面的电流传感器产品组合。

发表于：2016/7/14 下午9:28:00

FTDI首创兼容Arduino触摸显示屏扩充板已开始出货

FTDI首创兼容Arduino触摸显示屏扩充板已开始出货

历经年初的集资项目得到令人难以置信的成果，该项目募资总额为原来目标的3.25倍，FTDI现在宣布CleO产品的全面性量产(和包含附带配件) 藉由其分销合作伙伴，以及该公司的网站。FTDI芯片也将提供工程师全面完整的发展资源，包含逐步的教程和专案，再加上一系列的软件工具。此外，一个新的论坛也已经成立（www.cleostuff.com） 可以共享设计技巧、应用理念和其他的信息。

发表于：2016/7/14 下午6:20:00