Allegro MicroSytems, LLC发布现场可编程线性霍尔传感器IC

Allegro MicroSytems, LLC发布现场可编程线性霍尔传感器IC

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC发布全新现场可编程线性霍尔效应电流传感器IC A1367，新产品具有240kHz带宽，集成有电压稳压器、电池反接保护、用户可选比例输出、以及单向或双向输出选项等功能。

发表于：2016/7/29 下午12:07:00

澜起科技推出全球首颗Gen2+ DDR4 RCD芯片

澜起科技推出全球首颗Gen2+ DDR4 RCD芯片

上海2016年7月27日电 /美通社/ -- 澜起科技集团有限公司今天宣布，已成功推出全球首颗 Gen2+ DDR4寄存时钟驱动器芯片(DDR4RCD02+)，该芯片支持的速率高达3200 Mbps，可应用于未来的数据中心服务器平台。

发表于：2016/7/29 下午12:04:00

Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件 助力开发人员抢得先机

Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件 助力开发人员抢得先机

中国，北京-2016年7月26日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前推出具有成本效益的原型车设计，可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端，从而有效帮助企业做出数据驱动的决策。

发表于：2016/7/29 上午11:33:00

Raytek MMMT测温仪金属制造业应用案例

Raytek MMMT测温仪金属制造业应用案例

Raytek MMMT测温仪巧妙避免火焰测温过程中可能会产生的测量偏差，最大限度节省成本并提高生产效率。（金属退火与淬火应用）

发表于：2016/7/27 上午11:15:00

NI发布业界最高精度的PXI源测量单元

NI发布业界最高精度的PXI源测量单元

NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI） 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，近日宣布推出NI PXIe-4135源测量单元(SMU)，其测量灵敏度达10 fA，输出电压高达200V。工程师可以使用NI PXIe-4135 SMU来测量低电流信号，并利用NI PXI SMU的高通道密度、高速的测试吞吐率和灵活性来实现晶圆级参数测试、材料研究以及分析低电流传感器和集成电路的特性等各种应用。

发表于：2016/7/26 下午11:35:00

矽睿科技推出高精度室内定位导航系统

矽睿科技推出高精度室内定位导航系统

［中国，上海－2016年7月25日］随着技术和需求的日渐成熟，室内定位技术在很多领域都展现出了极大的发展前景。针对特殊应用场景，矽睿科技量身开发了基于专有模块的高精度室内定位系统，通过自主研发的惯性导航算法和位置融合引擎，实现了精确、可靠、无死角的室内定位。矽睿科技室内定位系统将为广大用户的日常使用提供坚实的技术基础。

发表于：2016/7/26 下午11:32:00

ROHM的电机用电源解决方案 致力于降低全球的功耗

ROHM的电机用电源解决方案 致力于降低全球的功耗

全球约50%的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。

发表于：2016/7/26 下午11:26:00

Fairchild 新型有源桥解决方案

Fairchild 新型有源桥解决方案

2016 年7月 26日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了FDMQ8205，这增强了其业界领先的 GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其 GreenBridge 新一代产品系列中第一款产品，适合于通过POE供电的应用，诸如安全摄像机、无线接入点、LED 照明和其他用电设备 (PD)。

发表于：2016/7/26 下午11:22:00

意法半导体新充电器芯片

意法半导体新充电器芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的电池充电管理芯片大幅提升功能集成度，对充电性能和功耗没有丝毫影响。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能，其中包括线性电池充电、150 mA低压降稳压器、两个SPDT(单刀/双掷)负载开关、智能复位/看门狗功能、防止误操作毁坏电池的保护电路模块。

发表于：2016/7/26 下午11:12:00

基美电子推出先进电容器技术

基美电子推出先进电容器技术

全球领先电子元器件供应商——集美电子（KEMET）推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G/NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R，它还提供更好的温度性能，从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。

发表于：2016/7/26 下午11:00:00