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Fairchild USB Type-C 控制器兼容最新 Type-C 规格

Fairchild USB Type-C 控制器兼容最新 Type-C 规格

加利福尼亚桑尼维尔– 2016 年7月 28日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天宣布旗下 FUSB302 USB Type-C 系列控制器是业内第一个兼容最新 USB Type-C 标准的控制器,包括功率输出 (PD) 规格。制造商使用 FUSB302 可轻松支持其产品的所有当前和以往 USB Type-C 规格。

发表于:2016/7/29 下午1:58:00

安森美半导体推出汽车功率集成模块方案

安森美半导体推出汽车功率集成模块方案

2016 年 7月28日- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON),进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用,包含6个40 V、30 A MOSFET配置为一个三相桥,及一个额外的40 V、30 A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被贴装到一个直接键合铜(DBC)基板,产生一个紧凑的模块,具有极佳散热性,仅占具有同等效能的分立方案所用电路板空间的一半。

发表于:2016/7/29 下午1:52:00

OTOY 和 Imagination 推出 PowerVR 光线追踪硬件平台

OTOY 和 Imagination 推出 PowerVR 光线追踪硬件平台

2016 年 7 月 27 日 ─ Imagination Technologies 和 OTOY 共同发布突破性的硬件加速渲染平台,其中集成了Imagination的PowerVR光线追踪技术以及OTOY即将上市的OctaneRender 4软件,可适用于虚拟现实(VR) 、游戏和电影内容创作。

发表于:2016/7/29 下午1:48:00

意法半导体高压转换器

意法半导体高压转换器

中国,2016年7月27日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日推出一款高压功率转换器VIPER01,设计人员利用这款芯片能够研制超功耗、设计简单且高成本效益的5V输出电压开关电源(SMPS)。

发表于:2016/7/29 下午1:44:00

全新赛普拉斯汽车LED驱动器性能强大

全新赛普拉斯汽车LED驱动器性能强大

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)今天宣布推出一款全新汽车LED驱动器,不仅缩小了头灯系统尺寸,而且提高了成本效益。该汽车LED驱动的型号为S6BL112A,是业内首个实现同步控制的产品,拥有行业领先的转换效率,确保照明系统的性能稳定。

发表于:2016/7/29 下午1:41:00

Vishay新的 BiSy两线超低电容ESD保护二极管

Vishay新的 BiSy两线超低电容ESD保护二极管

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 7 月27 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的双向对称(BiSy)两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT1。器件采用超小尺寸的LLP1006-3L封装,可用于便携式电子产品。

发表于:2016/7/29 下午12:35:00

美高森美发布图像/视频解决方案

美高森美发布图像/视频解决方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供新型图像/视频解决方案,用于开发可靠的低功耗视频处理应用。

发表于:2016/7/29 下午12:31:00

Verint推出机器人流程自动化解决方案

Verint推出机器人流程自动化解决方案

北京,2016年7月27日——慧锐系统有限公司(Verint® Systems Inc., 纳斯达克交易所股票代码:VRNT)日前宣布推出Verint机器人流程自动化(Robotic Process Automation™)解决方案。该方案包含一系列先进功能,通过软件机器人每日不间断地对大量耗时费力的业务流程进行自动化操作、管控及处理。借助这款软件,企业能够减少常规作业及多步骤整体流程的人工处理量,从而提高交易质量和一致性。

发表于:2016/7/29 下午12:27:00

陶氏发表 OPTIPLANE™ 先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台

陶氏发表 OPTIPLANE™ 先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台

台湾新竹 – 2016 年 7 月 26 日 – 陶氏电子材料是陶氏化学公司(纽约证交所代号:DOW)的一个事业部,本日推出 OPTIPLANE™ 化学机械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求:能以有竞争力的成本,符合减少缺陷的要求和更严格的规格,适合用来製造新一代先进半导体装置。

发表于:2016/7/29 下午12:19:00

TE Connectivity推出microQSFP连接器

TE Connectivity推出microQSFP连接器

中国上海 – 2016 年 7 月 27 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。

发表于:2016/7/29 下午12:11:00

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