业界动态 优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景 荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。 发表于：2021/9/7 上午11:21:21 一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热 滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。 发表于：2021/9/7 上午9:39:13 中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线 9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。 发表于：2021/9/6 下午5:53:11 报告丨2021年新兴技术成熟度曲线：塑造变革是趋势，主权云等是优势 Gartner 公司最新发布了“2021年新兴技术成熟度曲线”。其中，建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。 发表于：2021/9/6 下午5:46:17 极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇 虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。 发表于：2021/9/6 下午5:40:30 【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标 发表于：2021/9/6 下午5:18:30 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。 发表于：2021/9/6 下午5:13:00 TUV莱茵携手Eyesafe、联合健康及ZAGG公司将举办蓝光峰会2021 /美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与Eyesafe、联合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布将于2021年9月29日（北京时间）举办蓝光峰会2021。由于全球新冠疫情仍在持续，今年峰会将在线上召开。 发表于：2021/9/6 下午5:09:38 方寸微电子将携重磅产品亮相第十四届国际信息技术博览会 2021年9月10日至12日，第十四届中国（济南）国际信息技术博览会暨2021中国（济南）数字经济高端峰会即将在山东拉开帷幕。此次信博会是山东省数字经济领域规模最大、影响力最强的区域性国际展会。作为国内信息安全领域知名的芯片及解决方案供应商，山东方寸微电子科技有限公司（以下简称“方寸微电子”）将以“一切福田，不离方寸；网络安全，中国芯”为参展主题，携旗下全线芯片产品及解决方案强势亮相。 发表于：2021/9/6 下午5:04:01 高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例” 与伙伴共绘5G时代智能互联生态蓝图 9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。 发表于：2021/9/6 下午4:58:10 <…2821282228232824282528262827282828292830…>
