• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

远低于NB-IoT功耗,无源物联网才是实现千亿级IoT连接的“杀器”

  供电受限是未来数百亿物联网节点面临的最大挑战之一,除了少部分物联网终端外,大部分终端都不具备持续电源供电的条件,因此各类节电技术持续成为物联网产业的重点,过去几年备受业界关注的低功耗广域网络(LPWAN)正是为了解决电池供电的物联网终端和传感器的痛点而生,足以说明这一领域的重要性。

发表于:2021/9/6 下午4:52:40

盘点丨5G+工业互联网10大应用场景

  网络等基础设施建设稳步建设,为工业互联网发展提供良好基础。并且5G+工业互联网典型场景进展迅速,使垂直行业应用实践更加全面。

发表于:2021/9/6 下午4:48:15

在后疫情时代通过零信任边缘确保安全

德尔塔毒株的出现打破了中国成千上万人原本稳步恢复的工作和生活,使得许多企业只能回到在家办公的模式。许多学校,尤其是在出现疫情的地区的学校都发布了推迟秋季开学的通知。事实上,远程工作应用程序已经成为继续防控疫情和维护经济社会正常运行的重要互联网工具,其用户数量正在迅速增长。据中国互联网络信息中心发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》,截至2020年12月,中国远程办公用户规模达3.46亿,占网民整体的34.9%。

发表于:2021/9/6 下午4:44:36

全球半导体材料创新升级加速 默克在中国建立战略支点

  在进入半导体材料领域之后,有着353年历史的默克开始加快他们对中国市场的渗透。这家德国公司证明了中国半导体产业的蓬勃发展所带来的机遇正在吸引全球相关产业的资源。

发表于:2021/9/6 下午4:42:16

罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程

​  全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司(NYSE: ROK)近日推出FactoryTalk? Logix Echo控制器仿真软件,可有效优化机器性能,帮助机器设计人员节省时间和成本,加快产品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真软件可与罗克韦尔自动化ControlLogix? 5580系列控制器协同工作,进一步赋能机器设计。

发表于:2021/9/6 下午4:34:59

特斯拉、高通、华为AI处理器深度分析

​  很多人会问,为什么没有英伟达?目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA,包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle,CUDA包括微架构和指令集以及并行计算引擎。CUDA垄断了深度学习或者也可以说垄断了人工智能,这一点类似ARM的微架构和指令集。CUDA强大的生态系统,造就了英伟达牢不可破的霸主地位。深度学习的理论基础在上世纪五十年代就已经齐备,无法应用的关键就是缺乏像GPU这样的密集简单运算设备,是英伟达的GPU开创了人类的深度学习时代,或者说人工智能时代,CUDA强化了英伟达的地位。你可以不用英伟达的GPU,但必须转换格式来适应CUDA。

发表于:2021/9/6 下午4:11:41

博世新型传感器评估板 - 用于快速原型开发并加快开 发速度

  新推出的应用板 3.0 版本提供多功能开发解决方案,使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有 Bosch Sensortec 传感器。新应用板简化了传感器的评估和原型开发,应用范围广泛,特别是在工业 4.0、物联网、智能家居系统,以及腕式和头戴式可穿戴设备方面。

发表于:2021/9/6 下午4:05:08

先进封装:英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet

  在今年的Hot Chips国际大会上,AMD谈到了其现有的小芯片(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中,英特尔发布下一代至强可扩展处理器(代号为“SapphireRapids”),即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案,在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外,台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet,形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现,为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点?随着后摩尔时代的来临,对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发?

发表于:2021/9/6 下午3:56:15

后摩尔时代,先进封装将迎来高光时刻

  自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去半个多世纪以来微处理器(Micro-processor)和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。

发表于:2021/9/6 下午3:49:26

e络盟发布最新调研结果:工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长

​  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明,低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块,且工业和物联网是单板机的最主要应用领域,约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。

发表于:2021/9/6 下午3:36:22

  • <
  • …
  • 2822
  • 2823
  • 2824
  • 2825
  • 2826
  • 2827
  • 2828
  • 2829
  • 2830
  • 2831
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2