业界动态 高通第四代骁龙7移动平台发布 5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。 发表于：5/16/2025 11:03:01 AM 华为海思强势回归 高端SoC份额稳居全球前三 5月15日消息，据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。 高通6%的年增长率保持市场主导地位，虽然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片挤占份额，但2025年将因Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片实现回升。 发表于：5/16/2025 10:56:12 AM 特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度 美国总统特朗普在公开场合表示，他已要求苹果公司CEO蒂姆·库克停止在印度建厂，矛头直指该公司生产多元化的计划。 特朗普本周开启了中东之行，访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿拉伯联合酋长国三个国家。 “我昨天和蒂姆·库克有点小问题（讨论），”特朗普在访问卡塔尔期间谈到他与库克的对话时说，“他正在印度各地建厂，但我不希望你在印度建厂。” 特朗普表示，他们两人讨论的结果是，苹果将“增加在美国的生产”。 发表于：5/16/2025 10:49:30 AM 小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光 传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！ 5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。 发表于：5/16/2025 10:39:21 AM 台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上 5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。 发表于：5/16/2025 10:30:00 AM Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 发表于：5/16/2025 10:22:50 AM 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 5 月 15 日消息，英特尔当地时间 13 日宣布携手石化巨头壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案。 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 在 AI 和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，散热能力卓越的浸没式液冷因此备受关注。但浸没式液冷的部署仍面临着业界缺乏经过验证且易于部署的解决方案的瓶颈。 发表于：5/16/2025 10:11:31 AM 英特尔Nova Lake-S处理器被曝有望包含搭载bLLC缓存的型号 5 月 15 日消息，两位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平台上就英特尔下一代全新架构台式机处理器 Nova Lake-S 的具体设计进行了探讨。 发表于：5/16/2025 10:01:32 AM AI时代 软件工程岗位成微软裁员风暴重灾区 5 月 15 日消息，在微软近日宣布的大规模裁员中，受到冲击最大的是那些直接参与产品研发的员工。这表明，即便是软件开发人员，在人工智能时代也面临失业风险。 发表于：5/16/2025 9:51:38 AM Meta旗舰AI模型Behemoth被曝遭遇技术瓶颈 5 月 16 日消息，华尔街日报昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称 Meta 公司推迟了其旗舰 AI 模型“Behemoth”的发布计划，引发内部对数十亿美元 AI 投资方向的担忧。 发表于：5/16/2025 9:43:52 AM «…949596979899100101102103…»
