业界动态 全球最强芯片散热技术诞生 极端发热控温100℃内 6月16日消息，据报道，韩国科学技术院（KAIST）科研团队成功研发出芯片内置超高效液冷散热技术。该技术在2000W/cm²的极端发热工况下，仍可将芯片核心温度控制在100℃以内，制冷性能系数（COP）达到106000，是2020年《自然》期刊刊载的全球最佳纪录（约10000）的十倍，且仅需传统顶尖散热方案1/10的泵送功耗。 发表于：2026/6/17 下午2:09:59 中国首条第8.6代 AMOLED生产线量产 京东方投建 6 月 17 日消息，据“成都发布”官方消息，由 BOE（京东方）投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线今日（6 月 17 日）在四川成都高新区正式实现量产。 发表于：2026/6/17 下午2:08:10 我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星 6 月 17 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2026 年 6 月 17 日 10 时 44 分，我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭，成功将卫星互联网低轨 22 组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 发表于：2026/6/17 下午2:06:10 高通推出个人AI设备上市加速计划Snapdragon START 6 月 17 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 17 日在 AWE USA 2026（增强现实世界博览会）上宣布推出 Snapdragon START (Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)。这一计划旨在帮助品牌更快、更灵活地将自己的个人 AI设备推向市场。 发表于：2026/6/17 下午2:04:25 DRAM价格再次回到上涨轨道 德国DDR5价格指数反弹至419% 16日消息，过去几个月，全球DDR5内存价格经历了起伏。但在大多数地区，DDR5内存模块的售价仍然是其他内存产品的4到5倍。根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。 发表于：2026/6/17 上午10:34:38 玻璃基板进入产业化验证 台积电首次公开技术进度 6月16日消息，眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。 发表于：2026/6/17 上午10:33:29 英伟达宣布携手Coherent扩产AI光互联 英伟达昨日（6 月 16 日）发布博文，宣布其战略投资的高意（Coherent）在美国得州 Sherman 为扩建工厂奠基，聚焦 6 英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑 AI 数据在机架间以光速传输。 发表于：2026/6/17 上午10:18:34 英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18% 英特尔风险试产 18A-P 工艺：同性能功耗降低 18%、同功耗性能提升 9% 发表于：2026/6/17 上午10:14:57 韩国团队开发出AI驱动的6G核心网络技术 6月17日消息，据最新一期《IEEE通讯》杂志报道，韩国电子通信研究院研究团队开发出一种由人工智能（AI）驱动的6G核心网络关键技术，实现了网络对业务连接与资源调度的自主控制，使会话处理效率较传统架构提升约40%。 发表于：2026/6/17 上午9:43:38 台积电当前仍以CoPoS为首要重点 6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。 发表于：2026/6/17 上午9:38:59 <…949596979899100101102103…>
