突破技术瓶颈 我国成功研发出亚纳米级高熵合金

据“安徽师范大学”消息，近日，安徽师范大学校长熊宇杰教授团队联合中国科学技术大学相关科研人员，在温和条件下利用激光辐照激发等离激元光热与热电子效应，成功创制出亚纳米尺度的高熵合金。该研究成果已发表于国际权威期刊《自然·材料》。

发表于：10/21/2025 9:07:44 AM

厦门士兰微200亿12吋高端模拟芯片产线项目签约

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。

发表于：10/21/2025 9:01:05 AM

英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持，提升AI与ML模型的安全性

【2025年10月20日, 德国慕尼黑与荷兰阿姆斯特丹讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。该解决方案旨在为基于 Linux® 操作系统（OS）或微控制器的嵌入式计算产品的安全软件平台增强其针对设备端AI模型的新型加密保护功能。

发表于：10/20/2025 5:33:55 PM

2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。

发表于：10/20/2025 1:22:42 PM

英特尔展示出最新高效异构AI系统

10 月 20 日消息，英特尔在 2025 OCP 全球峰会上展示了其打造的一款高效异构 AI 系统，这一混合计算基础设施结合了英特尔自家的 Gaudi3 AI加速器与英伟达的 B200 Tensor Core GPU。

发表于：10/20/2025 1:19:30 PM

国际电信联盟ITU 6G信道模型起草组成立

10 月 20 日消息，从工信部网站获悉，10 月 7－16 日，国际电信联盟无线电通信部门第五研究组下设 5D 工作组（WP5D）会议在瑞士日内瓦召开。本次会议是 2027 年世界无线电通信大会（WRC-27）研究周期 WP5D 的第六次会议。国际电信联盟 6G 信道模型起草组成立，北京邮电大学张建华教授担任组长。

发表于：10/20/2025 1:13:00 PM

传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工

近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。

发表于：10/20/2025 1:09:06 PM

中国电信与中国联通打通跨运营商可溯源VoWiFi首呼

10 月 19 日消息，据中国电信研究院公众号，近日，中国电信与中国联通于山东成功打通业界首个跨运营商可溯源 VoWiFi 通话，为解决蜂窝网络室内弱覆盖导致的语音、短信难题提供跨运营商方案。

发表于：10/20/2025 1:05:00 PM

台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程

台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。

发表于：10/20/2025 12:39:00 PM

阿里云新方案英伟达GPU用量削减82%

在韩国首尔举办的第 31 届操作系统原理研讨会（SOSP）上，阿里云发布的“Aegaeon”的计算池化解决方案研究成果成功入选，可解决 AI 模型服务中普遍存在的 GPU 资源浪费问题。

发表于：10/20/2025 10:55:23 AM