ASML发货第一款革命性3D封装光刻机
10月22日消息,ASML(阿斯麦)宣布,已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”,可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。
发表于:10/22/2025 1:01:43 PM
美国的缺镓困境难解
10月22日消息,近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告,介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后,美国所面临的“缺镓”困境,以及希望通过“废物制镓”的方式,回收已经流经美国国内工业体系的镓。
发表于:10/22/2025 11:50:50 AM
芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件
10月22日消息,今日,国产EDA厂商芯华章科技宣布,决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。
发表于:10/22/2025 11:44:16 AM
