TCL超越三星登上全球电视出货量榜首

2月20日消息，调研机构Counterpoint Research给出的最新报告显示，TCL超越三星，登顶2025年12月全球电视出货量榜首。

发表于：2026/2/21 上午10:37:13

消息称三星HBM4芯片最高涨价30%

2 月 19 日消息，当地时间周四，韩国当地媒体报道称，三星电子正就其最新一代人工智能存储芯片进行定价谈判，价格较上一代产品最高上浮 30%，受此消息影响，三星电子股价创下历史新高。

发表于：2026/2/19 下午4:19:18

微软携手爱立信推出5G无感漫游方案

2 月 18 日消息，微软昨日（2 月 17 日）发布公告，宣布和爱立信（Ericsson）达成战略合作，针对企业用户推出名为 Ericsson Enterprise 5G Connect 的网络解决方案，解决移动办公场景下的网络连接痛点，首批受益设备锁定为微软旗下的 Surface 系列 PC。

发表于：2026/2/19 下午4:15:11

英伟达已出售所持全部Arm股份

2 月 18 日消息，英伟达公司已出售其持有的 Arm 控股公司全部剩余股份。五年前，英伟达曾试图收购这家芯片技术公司，但最终未能成功。

发表于：2026/2/19 下午4:13:33

我国科学家在光通信及6G领域取得新进展

2月19日，我国团队在国际首获光纤—无线跨网融合：北大等联合提出“光纤—无线一体化融合通信”并用250GHz超宽带集成光子器件，实现光纤单通道512Gbps、无线单通道400Gbps新纪录；系统兼容双模传输，在6G场景演示86路实时8K视频，带宽较5G提升逾10倍。成果同日凌晨上线《自然》。

发表于：2026/2/19 下午4:07:20

PIM技术量产在即 或绕过CPUGPU直接计算

三星电子计划把PIM（Processing in Memory，处理器集成管理）技术导入LPDDR5X内存，正与客户联合开发，预计下半年提供样品，并同步研究LPDDR6 PIM规范；该技术将ALU计算单元嵌入存储体，直接在内存内完成运算，可突破“存储墙”、提升带宽与能效，已完成HBM-PIM验证并准备量产，核心产品为面向手机及终端AI的LPDDR系列。SK海力士亦在CES 2026展示PIM架构AiMX，券商指出存算一体可克服冯·诺依曼瓶颈，DRAM带宽与容量已成AI最大短板，PIM/PNM为升级方向。

发表于：2026/2/19 下午4:05:05

微软研发出万年存储玻璃 单块可存4.84TB

2月19日消息，据报道，微软研究院近日在国际顶级学术期刊《自然》发表论文，推出了名为Project Silica的玻璃蚀刻存储系统。 一块宽12厘米、厚2毫米的方形玻璃，即可实现4.8TB的数据存储。 数据在室温环境下可稳定保存超1万年，即便处于290摄氏度高温，仍能保持长达1万年的存储时效。 该技术基于飞秒激光玻璃直写技术，摒弃了此前使用的熔融石英玻璃，选用与厨房炊具、烤箱门同款的硼硅酸盐玻璃作为存储介质,解决了存储材料成本高、获取难的商业化关键问题。

发表于：2026/2/19 下午4:01:53

苹果考虑将长江存储纳入核心供应体系

2月18日消息，据外媒爆料，苹果正计划与中国长江存储、长鑫存储展开合作洽谈，拟将两家企业纳入供应链，为旗下iPhone、Mac等产品采购内存及存储芯片，用以应付来自日韩供应商的涨价压力。

发表于：2026/2/19 下午3:59:51

Meta扩大与英伟达的合作 将采用数百万颗AI芯片

Meta与英伟达签署多年期协议，将在AI数据中心部署数百万颗英伟达芯片，包括独立Grace CPU及2027年上线的下一代Vera Rubin系统，Meta成为首家大规模独立使用Grace CPU的企业。协议还涵盖Spectrum-X以太网交换机与英伟达安全能力，用于WhatsApp AI功能。Meta计划2026年AI投入最高1350亿美元，并承诺2028年前在美投入6000亿美元建设30座数据中心，其中26座位于美国，俄亥俄州1吉瓦普罗米修斯与路易斯安那州5吉瓦海伯利昂项目正在建设中。英伟达与Meta将联合优化AI模型训练与推理，支持Meta研发代号Avocado的新前沿大模型。

发表于：2026/2/19 下午3:58:22

2025年集成电路领域年度融资额超800亿

2月15日消息 财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。

发表于：2026/2/16 下午4:47:53