2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

　　嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。

发表于：5/23/2025 4:30:14 PM

大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强

　　2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！

发表于：5/23/2025 4:16:00 PM

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品

　　当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的同时，不牺牲功能、处理能力或质量。

发表于：5/23/2025 3:58:31 PM

深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？

　　深圳VOC新标准的实施已进入倒计时，ZESTRON多款清洗剂产品通过深圳新标准严格测试，满足VOC排放量限值要求，并且提供行业唯一的“五维保障体系”。

发表于：5/23/2025 2:37:18 PM

提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展

　　DigiKey 在亚太地区提供应用与技术平台， 旨在提高工程师和创新者对机器人、物联网、边缘 AI 等热门话题的了解程度。

发表于：5/23/2025 2:29:04 PM

英特尔副总裁职衔变化印证DCAI事业部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特尔公司副总裁 Karin Eibschitz Segal 的职务头衔最近发生了变化，从“数据中心和人工智能事业部临时总经理”变为“数据中心事业部临时总经理”，显示英特尔已对数据中心和人工智能事业部进行了拆分。

发表于：5/23/2025 1:56:28 PM

HBM4制造难度及成本将更高

5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。

发表于：5/23/2025 1:19:13 PM

Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地

当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。

发表于：5/23/2025 12:31:47 PM

华邦电子的节能减碳创新之路

华邦电子多年深耕于 KGD 领域，与芯片厂合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封装解决方案。配合逻辑芯片将内存一起封装的 KGD 销售模式，在净零及环境可持续议题上发挥价值，创造以低碳与绿色产品为主之节能减碳终端产品。

发表于：5/23/2025 12:23:56 PM

小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬”

5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。

发表于：5/23/2025 10:55:07 AM