美国力争2028年底40%芯片本土生产

6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。

发表于：2026/6/29 上午9:39:23

美国FCC再出新规 华为中兴等旧款设备也被禁了

当地时间6月26日，美国联邦通信委员会（FCC）发布公告（DA 26-635），宣布禁止继续进口和销售此前已获得FCC认证、但已被列入"Covered List（受管制设备清单）"的通信设备。

发表于：2026/6/29 上午9:25:33

2027年AMD Venice CPU出货量将达675万颗

6月26日消息，据外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代面向服务器的EPYC CPU平台“Venice”在2027年出货量有望达到675万颗，超越英伟达Vera CPU的575万颗出货量。报告还指出，Vera CPU与Venice CPU都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。

发表于：2026/6/29 上午9:19:46

加速AI硬件研发 OpenAI挖角苹果Vision Pro硬体主管

6月27日消息，据彭博社等多家媒体报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI正加紧将其能力从软件延伸至智能硬件甚至AI手机领域，其目标直指苹果。而为了加速这一进程，OpenAI不仅收购了前苹果设计总监乔尼·艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初创公司io，近期更是从苹果公司成功挖角其头显与智能眼镜项目核心高管Paul Meade，彰显了其打造全新“AI Agent硬件”的坚定决心。

发表于：2026/6/29 上午9:18:32

存储芯片成本大涨 苹果大涨价

近日，苹果宣布对MacBook、iPad及多款硬件产品实施近年来最大规模的全球提价，部分机型涨幅高达数百美元。

发表于：2026/6/29 上午9:10:24

中国移动联合产业伙伴发布全球首个通信智能体协同开源项目OpenAN

6月25日，在2026上海世界移动通信大会期间，中国移动携手GSMA及华为、中兴等多家国际知名通信与科技企业，在Linux网络子基金会（Linux Foundation Networking）社区正式发布全球首个通信智能体协同的开源项目——OpenAN，面向网络运营场景实现安全、高效、可控的多智能体协同模式。中国移动副总经理李慧镝出席发布仪式。

发表于：2026/6/29 上午9:07:06

中国电信完成面向6G的高轨中轨与地面协同组网技术试验

近日，中国电信研究院与上海电信、中电信应急公司协同，携手清华大学、上海清申科技，依托云网融合中试平台的实星接入验证能力，完成面向6G的高轨、中轨与地面协同组网技术试验，实现“高轨全天时可靠通信+中轨连接时大带宽传输”的全域泛在通信能力。

发表于：2026/6/29 上午9:04:13

涉嫌走私稀土磁体 富士电机两位日籍员工被捕

6月26日，据日本共同社报道，日本富士电机集团两名日籍员工于今年5月在辽宁省大连市被中国海关部门依法拘留，涉嫌触犯“走私国家禁止进出口的货物、物品罪”。

发表于：2026/6/26 下午3:09:44

高通将在华推数据中心产品 为中国客户定制AI芯片

6 月 25 日，据《日经亚洲》报道，高通公司在周三发布了其数据中心芯片产品线，成为最新一家进入 AI 处理器竞争的芯片厂商，试图挑战市场领导者英伟达。

发表于：2026/6/26 下午2:40:07

我国牵头制定全球首个自动驾驶系统全球技术法规获批发布

6 月 25 日消息，据工业和信息化部官网消息，我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布。

发表于：2026/6/26 上午10:33:09