业界动态 贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器 2025年5月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性,能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N MPU非常适合人工智能摄像头、漫游机器人、后装行车记录仪以及其他需要高级嵌入式处理能力的应用。 发表于:5/21/2025 11:31:36 PM 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET 中国上海,2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术,并采用紧凑型DFN8×8封装,适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。 发表于:5/21/2025 11:08:00 PM 艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求 中国 上海,2025年5月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长,艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)核心技术,正式推出两款创新产品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 发表于:5/21/2025 10:53:41 PM 大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案 2025年5月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W电源适配器方案。 发表于:5/21/2025 10:20:20 PM 英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证 【2025年5月21日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近期在低碳化方面取得新进展:其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织(SBTi)的认证。获批的目标包括公司自身的排放量(范围 1和范围2)目标以及供应链排放量(范围 3)目标。 发表于:5/21/2025 5:35:28 PM 意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航 2025年4月10日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM) 与赛格威 (Segway) 公司合作,提高Segway新系列割草机器人的定位精确度和卫星信号覆盖率,将作业效率和安全性提升到一个新的水平。 发表于:5/21/2025 5:32:30 PM 意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能 2025年5月21日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元,装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件,提供更多的功能和出色的用户体验 发表于:5/21/2025 5:21:30 PM NVIDIA中国市场份额腰斩 5月21日消息,美国对中国的AI芯片出口管制,让黄仁勋都看不下去了。 NVIDIA CEO黄仁勋在Computex 2025台北电脑展期间表示,美国对华人工智能芯片出口管制是失败的。 “事实证明,最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。”黄仁勋称,NVIDIA在中国的市场份额已从美国前总统拜登执政初期的95%降至目前的50%。 发表于:5/21/2025 1:28:50 PM 商务部就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话 5 月 21 日消息,商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。附原文内容如下: 中方注意到,美国商务部近日发布指南,以所谓推定违反美出口管制为由,企图在全球禁用中国先进计算芯片,包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法,严重损害全球半导体产业链供应链稳定,剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 发表于:5/21/2025 1:21:02 PM 联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片 5月20日,芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展(Computex 2025)上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲,深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色,并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行还透露,联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片(tape out)。 发表于:5/21/2025 1:14:02 PM «…86878889909192939495…»