高通拟收购AI芯片初创公司Modular
6月23日消息,据媒体报道,高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判,计划以约40亿美元的价格将其收购。
发表于:2026/6/23 上午9:45:10
英伟达博文详解Rubin全面液冷技术
6月22日消息,据媒体报道,英伟达在官方博客中发文,详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术,并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
发表于:2026/6/23 上午9:38:53
日本半导体设备销售额再创新高
近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的数据显示,2026年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值,含出口)达5,263.52亿日元,创下历史新高。
发表于:2026/6/23 上午9:11:11
