业界动态 四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局 传统汽车计算架构中，往往采用CPU与GPU或/和NPU等计算单元组成异构计算模式；随着自动驾驶算法从L1向L5快速演进对软件适配性的要求越来越高，以及不断有新的传感器和信息娱乐设备加入车内，不同的架构开始出现不同的发展轨迹。同时，系统复杂性快速提升、大量的数据搬运、资源调度协同难度提升和软件快速迭代等新挑战开始出现，使缺乏灵活性的硬件架构成为了在技术、安全和成本等多个方面制约汽车智能化发展的瓶颈。 发表于：7/8/2025 11:24:23 AM 关于盘古大模型相关讨论的声明 近日，网络上有声音质疑华为盘古大模型涉嫌抄袭阿里巴巴通义千问模型。7月5日，华为盘古Pro MoE技术开发团队发表声明称，盘古Pro MoE开源模型是基于昇腾硬件平台开发、训练的基础大模型，并非基于其他厂商模型增量训练而来。 发表于：7/8/2025 11:03:09 AM NVIDIA首款台式电脑芯片本月登陆 Nvidia 的 GB10 Superchip 系统级封装 （SiP） 集成了一个 Grace CPU，该 CPU 包含 10 个运行频率高达 3.90 GHz 的高性能 Arm Cortex-X925 内核和 10 个节能型 Cortex-A725 内核，以及一个能够为 AI 工作负载提供 1 PetaFLOPS 的 FP4 计算吞吐量的 Blackwell GPU。SiP 采用 256 位内存接口，支持 128GB 统一LPDDR5X内存，带宽高达 273 GB/s，可与苹果 M4 Pro 的内存子系统相媲美。 发表于：7/8/2025 10:03:15 AM Qt以23亿美元价格收购IAR 瑞典软件工具开发商 IAR 已接受汽车软件公司 Qt 集团对该公司的 $230m 出价。这笔现金交易为 180 瑞典克朗，比当前股价溢价 66%。得到了主要机构投资者的支持，持有 38% 的股份。 发表于：7/8/2025 9:51:22 AM 英飞凌将CAPSENSE™集成至PSOC™ HV微控制器 2025年7月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出了PSOCTM 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC™ 4 HV微控制器（MCU）平台。 发表于：7/8/2025 9:23:01 AM “基本达成”美企收购TikTok美国分公司协议 美国总统特朗普上周五宣称，美国“基本上达成了”由一家美国公司收购TikTok美国分公司的协议，他将于7日或8日开始与中方就可能收购TikTok的交易进行磋商。特朗普还称，这笔交易可能仍须获得中方批准。 发表于：7/8/2025 8:46:38 AM 销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半 7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。 发表于：7/7/2025 2:25:00 PM 量子机器学习将改写半导体制造未来 7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。 量子技术推动半导体突破助于解决超出传统计算机能力范围的复杂问题。 目前，该团队的研究成功已经发表在《先进科学》杂志上，首次表明，通过将量子方法应用于 发表于：7/7/2025 2:01:39 PM 台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法 7 月 6 日消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 的询问时表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 发表于：7/7/2025 1:50:14 PM 我国三大运营商重启eSIM业务 7 月 7 日消息，据中国经营报 7 月 5 日消息，时隔两年，我国运营商的 eSIM 业务迎来重启。 报道提到，中国联通携手中兴通讯推出基于 eSIM 技术打造的云电脑 PAD 产品，侧面印证了电信运营商将重启 eSIM 业务的传闻。报道还称从运营商相关人士处获悉，目前运营商 eSIM 业务的确已经恢复，但仍集中在物联网及智能穿戴领域，手机 eSIM 业务暂不会涉足。 发表于：7/7/2025 1:35:46 PM «…88899091929394959697…»
