头条 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 最新资讯 FPGA：大数据与物联网时代的宠儿 如今全球正经历一场数字化的转型，不断打破“数字世界与真实世界之间的藩篱”，迈向万物智能互联的世界，不仅仅是云计算、大数据的蔚然成风，亦催生虚拟现实、人工智能等技术的兴起，大量的数据和计算能力需求也引发基础架构的变革。 发表于：2/13/2017 【Tech-Workshop】最新PLC控制技术与解决方案技术交流沙龙 随着工业4.0时代的到来，智能制造概念走进工厂，未来的PLC产品不仅仅是只需要采集简单数字量模拟量的设备产品，它需要拥有更强的通信能力、更高性能的配置和更优秀的安全性以适应工业的发展！电子技术应用·Tech-Workshop年度第二场活动将携手电子六所一同探讨最新PLC控制技术与解决方案！ 发表于：1/19/2017 STM32的窗口看门狗 stm32有两个看门狗，独立看门狗和窗口看门狗，其实两者的功能是类似的，只是喂狗的限制时间不同。 发表于：1/18/2017 Amazon联手Xilinx推出云端新FPGA解决方案 在2016年11月中旬举办的“2016年超算大会上”，FPGA大厂Xilinx发布了可重配置加速栈(ReconfigurableAcceleraTIon Stack)。配合可重构的FPGA，这个架构能解决可重构计算中的编程困难问题，并加速可重构计算生态的建设。 发表于：1/16/2017 Xilinx：可编程技术助力智能工业时代 随着智能制造时代的渐行渐近，工业成为半导体厂商充满机遇的热门领域。其中，工业物联网和工业机器人是尤为热门的话题。Xilinx对于这两个话题有哪些观点？其产品在这两个领域有哪些优势？赛灵思ISM（工业、科学、医疗）营销高级技术经理罗霖先生接受了《电子技术应用》的独家专访，对此给出答案。 发表于：1/16/2017 AVS编码器中变换量化和扫描的FPGA设计 提出了一种适用于AVS高清视频编码的变换、量化和扫描的优化设计方案。通过对整数DCT变换算法的优化和对传统Zig-Zag扫描方法的改进，节约了硬件资源和编码时间。根据各模块的运算关系合理地安排流水线结构，采用并行流水处理和复用技术，实现了高清视频编码变换、量化和扫描模块的设计。在FPGA上进行验证的结果表明，该设计满足高清视频实时编码要求。 发表于：1/16/2017 莱迪思：半导体并购潮和5G时代，FPGA的新出路 物联网产业体系相当分散，涉及各类传感器以及相互竞争的无线协议。因此，要找到现成的ASSP来满足设计要求，是非常具有挑战性的。而FPGA等可编程器件可以解决传感器桥接、数据聚合、IoT边缘处理和网络接口方面的挑战。此外，与其他可编程半导体器件（如MCU）相比，FPGA的优势（如I/O数量多、低功耗和高性能）对于物联网应用而言也非常重要。 发表于：1/14/2017 一种基于FPGA实现的优化正交匹配追踪算法设计 针对压缩感知重构算法中正交匹配追踪(OMP)算法在每次迭代中不能选取最优原子问题，对OMP算法进行优化设计，保证了每次迭代的当前观测信号余量最小，并提出了一种基于FPGA 实现的优化OMP算法硬件结构设计。在矩阵分解部分采用了修正乔列斯基(Cholesky)分解方法，回避开方运算，以减少计算延时，易于FPGA实现。整个系统采用并行计算、资源复用技术，在提高运算速度的同时减少资源利用。在Quartus II 开发环境下对该设计进行了RTL 级描述，并在FPGA仿真平台上进行仿真验证。仿真结果验证了设计的正确性。 发表于：1/12/2017 采用RISC-V内核的FPGA有何特色 嵌入式系统架构主要分为三类：通用MCU（微处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）和专用SoC（系统芯片）。这三类平台各擅胜场，专用SoC对特定应用做了专门优化，成本低、性能高、开发快，但只适用于量大、功能相对固定的应用；通用MCU适应性更广，成本比专用SoC要高，是如今嵌入式终端市场的主流平台；FPGA是这三者中适应性最强的， 通常来说成本也最高，以往只有少量多样的终端市场考虑采用FPGA。 发表于：1/11/2017 高云半导体：推进智能制造，FPGA作用明显 作为一种可编程逻辑器件，FPGA在二十多年的发展历程中，从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业控制、无人驾驶、大数据等对并行计算有强烈的需求，以及半导体工艺技术的进步，FPGA的未来被持续看好。在此背景下，中国发展FPGA有着重要意义。为此，《中国电子报》在“中国工业强基战略推进论坛”上采访了广东高云半导体科技股份有限公司董事长陈天成、副总裁兼首席技术执行官朱璟辉。 发表于：1/9/2017 «…154155156157158159160161162163…»
