头条 中国科学家成功研制“九章四号”量子计算原型机 5 月 13 日消息，据新华社今晚报道，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐等组成的研究团队，联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位，成功研制出 1024 个量子压缩态输入、8176 模式的可编程量子计算原型机“九章四号”，首次操纵和探测高达 3050 个光子的量子态，再度刷新光量子信息技术世界纪录，求解高斯玻色取样问题比目前全球最快的超级计算机快 10 的 54 次方倍。国际知名学术期刊《自然》13 日发表了该成果。 最新资讯 联电力拼28纳米产能扩增 14纳米拟Q2试产 晶圆代工厂台联电2015年将扩大28nm产 能，以及加快14nm进入量产阶段。台联电28nm布局于去年底获得重大突破，制程良率冲高至9成后，公司旋即积极展开产能扩充，预计今年中月产能将可达 2万片，毛利率达平均水准，下半年28nm占营收比重可望突破一成。联电去年第四季28nm投片量大幅成长，包括联发科、高通等五家客户晶片已进入量产， 使其28nm占去年第四季营收比重达5%。 发表于：2015/1/16 “FPGA与图像处理”WorkShop，2月1日隆重登场！ ，《电子技术应用》特于2月1日下午举办一场“FPGA与图像处理”WorkShop，欢迎报名！ 发表于：2015/1/14 浪潮研成处理器协同芯片组 使西方禁运失去意义 中国已经掌握了国际领先的32路高端容错计算机的核心技术，浪潮正在开发性能更高、可靠性更强的64路系统高端容错计算机系统，也将进一步拓展应用规模。天梭K1的目标市场份额是30%以上，同时把自主化进程向更深层次推进。 发表于：2015/1/13 为FPGA工程师节省十倍开发时间 对FPGA工程师而言，耗费数月精力做出的设计却无法满足时序要求，这是一件令人相当郁闷的事情。一般来说，解决时序问题的方式无非是修改设计源代 码，并手动进行优化。这样的传统设计流程，受限于工程师的经验，因为修改时很可能会引入新的Bug，或者在解决了一条关键路径的时序问题时，影响到另外一 条关键路径等等，因此并不高效，甚至是徒劳无益的。对于已有的优秀设计实现，并没有相应机制确保这些经验能够应用到下一次设计中，这对公司来说是个极大的 浪费。 发表于：2015/1/6 PCHHighway1演示日展示12家硬件初创企业研发成果 PCH 公司及其孵化项目Highway1日前在美国旧金山举办第三个“演示日”。Highway1作为PCH的硬件孵化部门，致力于为有抱负的企业家和发明家提供有关产品设计、研发、制造以及推出市场的培训课程。 发表于：2014/12/19 Molex SolderRight 直焊端子以极低的应用成本提供行业领先的直角连接性能 Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对于 PCB 的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。 发表于：2014/12/18 意法半导体(ST)公布STM32物联网设计竞赛欧洲、中东及非洲赛区获奖名单，获奖团队发挥创造力与创新力，克服重重挑战 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、32位微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了STM32物联网设计竞赛 (STM32 Internet-of-Things Design Challenge) 欧洲、中东及非洲 (EMEA) 赛区的获奖名单。本次竞赛旨在鼓励物联网相关的发明创造，由意法半导体及其合作伙伴ARM，Farnell Element14，Würth Elektronik 和 Rubik’s Futuro Cube 公司等主办。 发表于：2014/12/16 IR 推出采用4×5 PQFN功率模块封装的25V IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR的功率模块系列的功能，使其可用于更低功率的紧凑型设计，适合12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通信设备、服务器、显示适配器、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 及笔记本电脑等应用。 发表于：2014/12/16 华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术 中国最先进的晶圆代工企业之一 -- 上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子” ）与全球领先的 IC 设计厂商 -- 联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。 发表于：2014/12/16 球晶：矽晶圆涨势确立；GWJ回火片全球NO.1 全球半导体矽晶圆大厂环球晶 (6488)日本子公司GWJ代表取缔役社长政冈彻表示，8吋半导体矽晶圆目前需求很强、确定涨价，12吋市场上更已有其它供应商喊出要涨30%，否则就不投资，隐含明年第一季矽晶圆涨价确定，而日本子公司高温回火片产品已居全球市占率第一，同样也是供不应求。 发表于：2014/12/15 <…202203204205206207208209210211…>
