微波射频相关文章 北斗/GPS双模射频接收模组的设计与实现 顺应双模或多模卫星导航接收机在民用市场中的发展趋势和需求，结合卫星导航接收机涉及的几个关键技术指标和射频电路设计的基本理论，采用两片MAX2769射频芯片，设计了一款北斗/GPS双模兼容的射频接收模组。实测结果表明，设计的模组性能优越，工作稳定，可以有效应用于商用卫星导航双模兼容接收机的研究中。 发表于：6/19/2014 基于传播模型和候机厅的三维无线定位技术 为了满足航空旅客在机场候机大厅的位置服务需要，同时为了降低AP（Access Point）部署的高度对定位的影响，提出了一种基于信号强度和传播模型的三维定位技术。该方法首先采用最小二乘法确定传播模型的参数，再使用最小均方差实现定位。实验结果表明，该算法的误差在3 m内，准确率达83.36%，能够满足旅客在机场候机厅内位置服务的需要。 发表于：6/16/2014 Molex塑料基板互连(PSI)产品提供快速、可靠的LED板载 (CoB) 阵列灯座连接 Molex公司增添了用于LED板载(Chip-on-Board, CoB)阵列的塑料基板互连(PSI)产品，继续成为固态照明(SSL)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互连产品具有可提供电源的低侧高线束接口，同时提供了简单、可靠的阵列灯座或塑料基板连接。MolexPSI具有~2.00mm的低总体封装高度，实现了适用于空间受限应用的纤细设计，同时最大限度地降低了基板成本。通过使用Pico-EZmate™线束系统，这款解决方案集成了电气和机械特性，具有简单的免焊接LED阵列连接。 发表于：6/6/2014 基于混沌振子和EEMD的周期信号检测方法 针对含强噪声周期信号的检测，提出基于混沌振子结合集合经验模式分解降噪的检测新方法；针对相位差对检测结果的影响，提出正反导入的检测方法，该方法能有效克服由相位差造成的漏检现象。对仿真信号和故障轴承振动信号的检测效果表明,混沌振子结合集合经验模式分解降噪的方法能有效检测含在强噪声中周期信号,进一步提高了混沌振子对周期信号的检测能力和对噪声的免疫力。 发表于：6/6/2014 美高森美发布用于高压工业应用的创新SiC MOSFET系列继续保持在碳化硅解决方案领域的领导地位 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET产品系列─1200V解决方案。这系列创新SiC MOSFET器件设计用于效率至关重要的大功率工业应用，包括用于太阳能逆变器、电动汽车、焊接和医疗设备的解决方案。 发表于：6/3/2014 Ku波段0.18 μm CMOS压控振荡器电路设计 在TSMC 0.18 μm RF CMOS工艺下设计了一个Ku波段电感电容压控振荡器，该电路采用NMOS交叉耦合型，结合滤波技术降低相位噪声，并利用开关电容阵列为其扩频，使电路获得卓越的性能。后仿真结果表明，该电路实现了10 GHz～14 GHz的宽调频，在整个频带内其相位噪声低于-112 dBc/Hz在1 MHz的偏移处；在1.8 V的电压下，核心电路工作电流为5 mA。 发表于：5/27/2014 Vishay推出业内首款采用2726和4026外形尺寸的 Power Metal Strip®检流电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布业内首款采用2726和4026外形尺寸，工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的Power Metal Strip®检流电阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和WSLT4026具有良好的高温性能和3W额定功率，以及低至0.002Ω的极低阻值。 发表于：5/23/2014 Vishay发布业内首款采用热增强PowerPAK® SC-70封装的150V N沟道MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款采用小尺寸、热增强型SC-70® 封装的150V N沟道MOSFET---SiA446DJ。Vishay Siliconix SiA446DJ的占位面积为2mm x 2mm，在10V下具有业内最低的导通电阻，可通过减少传导和开关损耗，在各种空间受限的应用中提高效率。 发表于：5/9/2014 Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝，可在高电流应用中发挥一流性能 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出463系列NANO2®保险丝，这种快熔型超高电流保险丝专为高工作电流应用设计。 发表于：5/6/2014 Vishay发布新款高可靠性通用扁绕功率电阻 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款通用扁绕功率电阻---EDGU。 发表于：5/5/2014 Vishay Hi-Rel固钽电容器为军工和航天系统提供内置熔丝 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片式电容器的新Hi-Rel系列产品---T42。 发表于：4/30/2014 Molex Plateau HS Dock+™连接器系统提升速度達150% Molex 公司推出Plateau HS Dock+™ 连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络，以满足网络和无线设备市场的增长需求。 发表于：4/30/2014 Vishay推出应用在便携电子产品中的，且具有业内最低导通电阻的新款MOSFET Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK® SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiA453EDJ。该器件是2mm x 2mm占位面积的-30V器件，在-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低的导通电阻，在便携电子产品里能够节省空间，并提高能源效率。 发表于：4/29/2014 Vishay发布8款采用低外形SlimSMA封装的FRED Pt®超快恢复整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP®系列封装的2A和3A FRED Pt®超快恢复整流器。这些整流器具有超快和软恢复特性、低泄漏电流和低正向压降，通过AEC-Q101认证，在汽车和电信应用里可减少开关损耗和功耗。 发表于：4/28/2014 RS多层陶瓷电容削减通用电子应用成本 中国，北京，2014年4月25日消息- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc 集团公司（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RS Components （RS）采用7英寸和13英寸标准货盘，引入一系列RS品牌多层陶瓷电容器（MLCC）产品，令其无源部件供货结构更趋完备。这些器件可从RS库存中直接供货，让客户能够以更低的成本，获得随时能够自动装配的通用电容零件。这些电容器针对移动消费设备、视频及调谐设计等广泛的应用，由于感应系数较低，因此还是高频应用的理想选择。 发表于：4/25/2014 «…79808182838485868788…»
