Spansion公司推出突破性接口和世界上最快的NOR闪存

全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司今天宣布推出突破性的Spansion® HyperBus™ 接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署Spansion HyperBus接口。

发表于：2/19/2014

意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器，锁定尺寸更小、更智能的电子产品应用

意法半导体（ST），推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。

发表于：1/23/2014

意法半导体(ST)650V碳化硅二极管具有独一无二的双管配置，可提高安全性、能效并节省空间

意法半导体的新双管配置碳化硅(SiC)肖特基二极管是市场上同类产品中首款每只管子额定电压650V且共阴极或串联配置的整流二极管，可用于交错式或无桥型功率因数校正(PFC)电路。

发表于：1/17/2014

Spansion为多图像应用提供业界领先性能的双四路串行闪存

2013年12月19日，中国北京 —— 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司（纽约证交所代码：CODE）今天宣布推出一个新的串行外设接口（SPI）闪存产品家族。为了满足汽车仪表板与工业人机交互界面等多图像应用的需求，该产品家族具备业内最高的读取性能与最小的封装占板面积。Spansion® FL 双四路 SPI 产品家族的启动时间与代码执行时间非常短，快速图片读取性能可达到160MB/s，比目前最快的其他SPI提升240%。

发表于：12/31/2013

Spansion 通过推出行业内最高性能的 1.8V 串行 NOR闪存 扩展其闪存产品种类

2013年12月19日，中国北京 —— 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR闪存：Spansion® FS-S 闪存产品家族，进一步丰富了其高速串行NOR闪存产品线。

发表于：12/31/2013

GreenChip令X电容放电器的功耗降至1毫瓦

恩智浦半导体NXP SemiconductorsN.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出GreenChip™ TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20 – 30 mW的功耗。

发表于：12/23/2013

意法半导体(ST) 推出新的防潮射频功率晶体管， 加强在射频功率市场的表现

意法半导体推出两款新的防潮射频(RF，radio-frequency）功率晶体管，以提高目标应用在高潮湿环境内的耐用性和可靠性。

发表于：12/23/2013

意法半导体（ST）“无拖尾电流”600V IGBT突破功率设计限制

意法半导体的先进的V系列600V沟栅式场截止型（trench-gate field-stop）IGBT具有平顺、无拖尾电流的关机特性，饱和电压更是低达1.8V，最大工作结温高达175°C，这些优点将有助于开发人员提高系统能效和开关频率，并简化散热设计和电磁干扰(EMI)设计。

发表于：12/16/2013

美高森美推出用于国防、航天、工业和医疗应用的 高可靠性、低电压齐纳二极管产品

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出全新 1-2.4 V齐纳二极管产品，与标准齐纳二极管相比，提供最高4x的更好的电压调节性能和最高40x的典型泄漏电流改进。

发表于：12/10/2013

贸泽推出TE Connectivity的防尘防潮型DEUTSCH 369连接器

2013年11月28日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 现库存TE Connectivity (TE) DEUTSCH 369 系列紧凑型高可靠连接器。这款IP67等级连接器非常适合极端灰尘或高压力及水下环境，可在条件受限或不可视情况下轻松配接。

发表于：11/29/2013

富士通半导体携手武汉力源推出富士通FRAM免费样片申请活动

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，携手武汉力源信息技术股份有限公司（P&S）推出了富士通铁电存储器(FRAM)免费样片申请活动。本次活动面向广大电子工程师群体，旨在通过本次活动让更多人了解、熟悉富士通半导体的FRAM系列产品。

发表于：11/19/2013

恩智浦推出用于NFC天线的ESD保护二极管

发表于：11/12/2013

瑞萨电子推出全新的先进低功耗SRAM产品 可有效提高用户系统的可靠性

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今日推出了12 款新产品版本的旗舰SRAM（静态随机存取存储器）产品，这些产品属于RMLV0416E、RMLV0414E 及RMLV0408E 系列先进低功耗SRAM（先进LP SRAM）。新推出的存储器设备拥有高达4 兆位（Mb）的密度，并采用极为精密的110 纳米（nm）线宽制造工艺。

发表于：10/22/2013

Vishay推出新款精密薄膜片式电阻实验室样品套件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，该公司现在提供特定精密薄膜片式电阻的实验室样品套件---MCS 0402(LCS 96/4)和MCT 0603(LCT 96/4)套件，帮助工程师开发各种各样电子系统的原型和加快产品上市时间。

发表于：10/16/2013

意法半导体(ST)最新的双极功率晶体管媲美MOSFET的能效且具备紧凑封装，节省电路板空间

意法半导体的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率，同时兼具同级MOSFET的能效，为设计人员提供一个节省空间的低成本的电源管理和DC-DC电源转换器（DC-DC converters）转换解决方案。

发表于：10/15/2013