微波射频相关文章 Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻的TrenchFET®功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款8V和20V N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。这些MOSFET具有业内最低的导通电阻，采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6mm的CSP MICRO FOOT®封装 发表于：1/14/2013 Marvell推出DragonFly NVDRIVE PCIe SSD高速缓存加速器 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，推出交钥匙型企业级PCIe SSD高速缓存解决方案Marvell® DragonFly™ NVDRIVE，该解决方案具备内置的SSD模块，扩展了Marvell获奖的DragonFly NVCACHE和NVRAM适配器产品系列的功能，这两种适配器产品是去年8月首次发布的。DragonFly NVDRIVE面向大规模互联网和云计算数据中心，极大地扩展了裸机和虚拟化服务器应用的规模，其中包括Web服务器、OLTP和分析数据库以及NoSQL和分布式大数据应用。 发表于：1/6/2013 东芝半导体 & 存储产品公司获得ISO 14001综合认证 东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，其半导体& 存储产品公司(S&S Co.)的全球运营基地于10月底获得了ISO 140011综合认证。 发表于：12/27/2012 WEBENCH工具与光电探测器稳定性 WEBENCH设计器工具拥有强大的软件算法和可视界面，可在数秒内生成完整的电源、照明和传感检测应用。这种功能，可让用户在进行设计以前进行系统和供应链层面的价值比较。WEBENCH 环境中内嵌了众多工具，其中之一便是“传感设计器”的光电二极管部分。本文将专门为您介绍WEBENCH 传感设计器的嵌入式光电二极管电路稳定性。 发表于：12/26/2012 Vishay推出新款Power Metal Strip®电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2010外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSLP2010。该电阻具有2W的高功率等级和0.001Ω的极低阻值，以及0.5%的稳定电阻容差。 发表于：12/20/2012 TriQuint推出具有卓越增益的新氮化镓晶体管，可使放大器尺寸减小50% 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化镓(GaN) HEMT 射频功率晶体管产品。TriQuint的氮化镓晶体管可使放大器的尺寸减半，同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体管可在直流至6 GHz宽广的工作频率上提供30-37W (CW) 射频输出功率。它们是商业通信和测试设备系统等类似的宽带系统应用的理想选择。 发表于：12/18/2012 TE CONNECTIVITY推出符合RAST标准的新型PCB连接器，支持大部分工业和安全标准 TE Connectivity（TE）今天宣布扩展其符合RAST标准的PCB（印刷电路板）连接器产品系列，以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择，新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。 发表于：12/6/2012 Molex加快用于网络应用的光学快速转换电缆组件定购 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近推出快速转换Quick-Turn Line, QTL)电缆组件产品，扩大对数据和电信网络客户的支持，提供定制长度光纤电缆组件的快速定购处理和付运。QTL组件将缩短需要定购小至中等批量Molex光缆组件的客户的交货时间。 发表于：12/6/2012 基于μC/OS-Ⅱ的超高频双协议RFID读写器设计 在超高频段，ISO18000-6标准中的6B多用于交通领域，而6C主要用于物流、生产管理和供应链管理领域，二者都是目前常用的标准协议。鉴于此，提出一种同时支持ISO18000-6B和6C双协议超高频RFID读写器的设计。该设计采用基于专用芯片AS3992的射频前端模块和以LM3S8962为主的控制模块，搭载μC/OS-Ⅱ系统，通过程序进行串口初始化、AS3992驱动、防碰撞算法、CRC校验和寄存器的读写操作等实现对电子标签的远距离操作。本系统具有开发简单、功耗低、体积小、成本低的特点。 发表于：12/3/2012 Marvell DragonFly荣获2012年最佳商业奖 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，Marvell®DragonFly™ NVRAM SSD加速器当选为最佳商业奖(Best in Biz Award)的年度企业产品银奖，此奖项是唯一一个由媒体及行业分析师评出的独立商业奖项。 发表于：11/30/2012 FCI的无屏蔽式AirMax VS2TM连接器为12.5 Gb/s应用确立富有竞争力的行业基准 CI, 一家连接器和互连系统的领先制造商，开发了AirMax VS® (虚拟屏蔽) 连接器系统的高级版本，为12.5 Gb/s数据传输速率应用在性价比方面确立了新行业基准。 发表于：11/30/2012 富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员－SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。 发表于：11/28/2012 德州仪器推出业界首款应用于严苛环境的4MB闪存器 前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首款应用于严苛环境的高温非易失性（nonvolatile）闪存器，该SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量，无需对产品规格书规范以外的温度范围进行工业级组件的昂贵上筛选（up-screening）及认证测试。该器件不但可在极端温度下记录数据，还可确保在油气勘探、重工业以及航空等严苛应用环境中工作至少1000 小时。 发表于：11/23/2012 Molex SST Harsh IP67远程通信模块为Rockwell Logix控制器提供PROFIBUS连通性 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在2012年Automation Fair®展会上展示SST™ IP67 PB3远程模块，该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器(CompactLogix, ControlLogix, SoftLogix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。 发表于：11/22/2012 Microsemi新型SiC肖特基二极管提升 电气功率转换效率 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V 肖特基二极管系列，新的二极管产品瞄准广泛的工业应用，包括太阳能逆变器、电焊机、等离子切割机、快速车辆充电、石油勘探，以及非常注重功率密度、更高性能和可靠性的其它大功率高压应用。 发表于：11/22/2012 «…85868788899091929394…»
