基于物联网的实验室仪器设备智能监控系统设计

基于物联网的实验室仪器设备智能监控系统设计[模拟设计][物联网]

为了提高高职院校实验室的科学管理水平和仪器设备维护水平，确保仪器设备在使用过程中的安全性和可靠性。文中使用传感器、ZigBee无线网络等技术，基于物联网技术对高校实验室常用的智能监控系统进行设计。并选取高职院校实验室作为测试对象进行实际测试，测试结果显示，该系统效果良好，达到了预想的效果，具有较好的可行性和可靠性。

发表于：10/29/2021 5:58:31 AM

基于物联网的社区智慧消防管理系统设计

基于物联网的社区智慧消防管理系统设计[模拟设计][物联网]

近年来，随着物联网技术的发展以及在各个行业应用的逐步深化，在社区安全建设中引入物联网技术，增强社区消防管理能力，提升社区应对各种险情的实时性、连续性和高效性已成为工业界、学术界研究的热点。

发表于：10/29/2021 5:44:33 AM

Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能

Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能[模拟设计][数据中心]

新功能包括 Ultra Librarian? 符号集成、定制符号编辑器和数学标记

发表于：10/26/2021 9:33:50 PM

飞利浦两款新型便携式投影仪重新定义观看体验

飞利浦两款新型便携式投影仪重新定义观看体验[模拟设计][消费电子]

Philips Projection推出多合一娱乐设备Philips PicoPix MaxTV和新一代智能手机配套投影仪系列首款产品Philips GoPix 1，为其高性能投影仪系列增加两款新产品。

发表于：10/21/2021 9:17:18 PM

NFC论坛发布无线充电规范2.0

NFC论坛发布无线充电规范2.0[模拟设计][消费电子]

10月20日——NFC论坛是全球近场通信（NFC）技术的标准和倡导协会，今天宣布其董事会批准并通过了无线充电规范（WLC）2.0。WLC 2.0使使用智能手机和其他支持NFC的设备为低功率设备（如无线耳塞、智能手表、数字手写笔、耳机、健身追踪器和其他消费产品）充电变得更容易、更方便，其功率传输率最高可达1瓦。

发表于：10/21/2021 9:12:29 PM

VIAVI隆重推出CX300 ComXpert，可单机实现LMR、PMR和LTE无线设备的综合测试

VIAVI隆重推出CX300 ComXpert，可单机实现LMR、PMR和LTE无线设备的综合测试[模拟设计][通信网络]

VIAVI CX300 ComXpert依托紧凑而坚固的外场便携式硬件架构，为用户提供实验室级别的高精度、全功能无线通信设备测试和校准能力

发表于：10/21/2021 8:54:00 PM

英特尔加速高性能计算技术创新，以XPU架构引领E级计算时代

英特尔加速高性能计算技术创新，以XPU架构引领E级计算时代[模拟设计][消费电子]

2021 CCF全国高性能计算学术年会（HPC China 2021）于今日正式拉开帷幕。此次会议期间，英特尔及其合作伙伴就如何通过高性能计算应对当今世界的重大挑战展开探讨，并展现了英特尔如何通过IDM 2.0战略及XPU战略共塑高性能计算的未来，在数字化浪潮席卷全球之际，凭借“四大超级技术力量”释放数据潜力，加速技术演进，为客户提供更灵活的计算基础架构，从而引领高性能计算迈向E级计算时代，创造造福人类的前沿创新。

发表于：10/21/2021 6:46:40 PM

树莓派展示Build HAT新配件 可轻松编程控制乐高机器人

树莓派展示Build HAT新配件 可轻松编程控制乐高机器人[模拟设计][消费电子]

树莓派正在推出一款名叫 Build HAT 的新配件，以便用户通过旗下各款低成本的微型计算机，来控制某些乐高机器人的电机和传感器。通过将该组件接入 GPIO 引脚，它可延伸出四个端口。此外树莓派提供了配套软件，可连接到使用 LPF2 连接器的大多数部件，包括乐高“心灵风暴”机器人发明家套件中的组件。

发表于：10/20/2021 10:27:07 PM

Phillips-Medisize增强全球制造产能、能力与合作，推动药物递送、诊断和医疗技术创新

Phillips-Medisize增强全球制造产能、能力与合作，推动药物递送、诊断和医疗技术创新[模拟设计][医疗电子]

医疗和制药解决方案的领导者做好准备，通过在波兰、中国和美国新建及扩建的生产设施和研发中心扩大生产规模

发表于：10/20/2021 10:17:22 PM

【技术大咖测试笔记系列】之八：低功率范围内的MOSFET表征

【技术大咖测试笔记系列】之八：低功率范围内的MOSFET表征[模拟设计][消费电子]

　　半导体行业一直在寻找新型特殊材料、介电解决方案和新型器件形状，以进一步、再进一步缩小器件尺寸。例如，2D材料的横向和纵向异质结构导致了新的颠覆性小型低功率电子器件的产生。

发表于：10/20/2021 8:42:45 PM