3月9日消息，据《日经新闻》报道，因人工智能（AI）需求旺，带动全球主要11家半导体厂上季（2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月）合计营收较去年同期大涨34%至2,671亿美元，净利润暴涨77%至1,011亿美元，营收、净利润均创下了有数据可供追溯的2010年以来单季历史新高纪录，净利润更是连续第二季创下历史新高。

因为面向数据中心的Blackwell GPU销售强劲，英伟达上个财季净利润暴涨94%至429亿美元，连续三个季度创下历史新高纪录，占整体获利（11家半导体厂合计获利）比例达42%，高于去年同期（39%）。而帮英伟达代工芯片的台积电净利润也大涨41%至162亿美元，连续三个季度创下历史新高，占整体获利比例16%，贡献度排名第二。

AI对于HBM需求强劲，韩国三星电子上季净利润达133亿美元，是去年同期的2.5倍；SK海力士（SK Hynix）上季净利润暴增84%至105亿美元；美光（Micron）正在日本广岛工厂增产HBM、带动销售扬升，上季净利润为52亿美元，是去年同期的2.8倍。上个财季这三家HBM工厂平均营业利润率为47%，较去年同期大幅提升了18个百分点，拉近了与英伟达（下滑2个百分点至60%）之间的差距。

另外，AMD上个财季净利润为16亿美元，是去年同期的3.4倍；英特尔（Intel）净亏损为5亿美元（去年同期为净损1亿美元），是近8个财季以来第七财季陷入亏损。

日经新闻列入统计的对象包括台积电、英伟达、三星电子、英飞凌（Infineon）、高通（Qualcomm）、英特尔、AMD、德州仪器（TI）、美光、博通（Broadcom）和SK海力士。