消费电子最新文章 基于边缘增强和多尺度时空重组的视频预测方法 针对当前视频预测算法在生成视频帧时细节模糊、精度较低的问题，提出了一种基于边缘增强和多尺度时空重组的视频预测方法。首先通过频域分离技术，将视频帧划分为高频信息和低频信息，并对二者分别进行针对性处理。其次，设计了高频边缘增强模块，专注于高频边缘特征的学习与优化。同时，引入多尺度时空重组模块，针对低频结构信息，深入挖掘其时空依赖性。最终将高低频特征进行充分融合，用以生成高质量的预测视频帧。实验结果表明，与现有先进算法相比，该方法在预测性能上实现了提升，充分验证了其有效性。 发表于：3/24/2025 苹果或弃博通WiFi芯片 苹果或弃博通WiFi芯片，博通AI合作机遇对冲风险。 在我们之前对博通公司的报道中，我们预计该公司的收入增长将保持强劲，这得益于网络半导体领域的人工智能顺风，以及对以太网和人工智能芯片的需求。我们还预计在整合 VMWare 后软件业务将出现强劲增长，同时随着整合成本下降，盈利能力也将提高。 发表于：3/24/2025 国内厂商纷纷布局AI ISP芯片 最近，有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案（但这不代表是最终方案）。 对于AI眼镜来说，SoC的选择往往决定了产品的体验上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案。但实际上，为了满足AI智能眼镜拍摄的功能需求，则还需要外挂一块 ISP 芯片。 其实，越来越多的厂商在开卷ISP芯片，并且在AI的需求下，很多芯片企业开始推出AI ISP芯片。 发表于：3/24/2025 TCL华星首款量产印刷OLED 4K专业显示屏亮相 3 月 21 日消息，2025 年中国家电及消费电子博览会（AWE2025）昨日在上海新国际博览中心开幕，TCL 华星首款量产印刷 OLED 4K 专业显示屏亮相。 发表于：3/21/2025 曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18 曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18 发表于：3/21/2025 2025年全球生成式AI手机出货量将达4亿部 3月20日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长。 发表于：3/21/2025 英飞凌ModusToolbox™添加对苹果“查找”网络配件的支持 【2025年3月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM开发平台中的AIROC™ CYW20829、PSOC™ 63蓝牙微控制器（MCU）、AIROC™ CYW5591x Wi-Fi/BT无线MCU和AIROC™ CYW5551x现均已支持苹果“查找”网络配件。 发表于：3/20/2025 AMD在北京AI PC创新峰会展示锐龙AI PC生态系统的强大实力 AMD 在北京AI PC创新峰会展示锐龙AI PC 生态系统的强大实力 ——携手联想和华硕等OEM合作伙伴、微软和模优优等生态系统合作伙伴，与大中华区锐龙 AI 生态系统共迎性能与智能新高度 发表于：3/19/2025 惠普推出全球首批抗量子攻击打印机 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。 发表于：3/19/2025 谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商 3月19日消息，科技媒体Android Authority昨日（3月18日）发布博文，报道称谷歌Pixel 10系列旗舰手机将搭载全新的Tensor G5芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电3nm级工艺。 发表于：3/19/2025 NVIDIA 宣布推出DGX Spark个人AI计算机 台式超级计算机由 NVIDIA Grace Blackwell 驱动，为开发者、研究人员和数据科学家提供加速 AI 功能；系统由头部计算机制造商（包括华硕、Dell Technologies、HP 和联想）提供 发表于：3/19/2025 腾讯混元推出5款3D生成模型并全部开源 在今日的腾讯混元 3D开源日活动中，腾讯混元宣布推出 5 个全新 3D 生成模型，在生成速度、细节和材质表达上均有提升，并且全部开源。 发表于：3/19/2025 传谷歌携手联发科开发TPU芯片 3月18日消息，据美国科技媒体The Information报导，谷歌（Google）正准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着，联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响，博通3月17日股价一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。 发表于：3/18/2025 纳祥科技发布国产I2S转DAC NX9018 纳祥科技NX9018是一款高性能的120dB、192KHZ带音量控制的多位DAC，内含数字去加重模块、半分贝调节量的音量控制、ATAPI 混合通道。 发表于：3/18/2025 2024年全球十大IC设计厂商营收排名公布 3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。 TrendForce表示，AI所依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入，这也使得相关厂商进入这个市场的门坎较高，造成了明显的强者愈强局面。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五大厂商总计贡献超90%的营收。 发表于：3/18/2025 «…23242526272829303132…»
