消费电子最新文章 华为自研PC处理器麒麟X90曝光 华为自研PC处理器麒麟X90曝光：获安全可靠II级认证 发表于：3/17/2025 2024年中国大陆显示器出口量超1亿台 3月17日消息，根据洛图科技发布的《中国大陆显示器出口市场月度快报》数据显示，2024年全年，中国大陆通用显示器（不含车载和航空等）的总出口量约为1.0亿台，同比增长7.2%；出口额为800.5亿元，同比增长12.9%；按美元计，出口额为112.5亿美元，同比增长11.7%。 发表于：3/17/2025 GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20% Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。 发表于：3/14/2025 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk 发表于：3/14/2025 传SK海力士计划退出CMOS图像传感器业务 传SK海力士计划退出CMOS图像传感器业务 发表于：3/14/2025 英特尔首次公开展示Panther Lake处理器 3月13日消息，在2025年的德国嵌入式世界大会现场，英特尔首次面向公众公开展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列处理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。 去年10月，时任英特尔CEO帕特·基辛格在联想创新大会上就曾展示了Panther Lake系列处理器，此次英特尔展示的版本应该与之前的一致，都是Panther Lake-H移动版处理器。它采用了最新的Intel 18A制造工艺，集成了4个性能核心（P核）、8个效率核心（E核）以及4个低功耗核心（LPE核），总计16核心16线程。此外，这款处理器还配备了12个基于Xe2架构的GPU核心。 发表于：3/14/2025 意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计 2025 年 2 月 28 日，中国——意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件，在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。 发表于：3/13/2025 蓝牙技术联盟正式成立中国实体，扩展全球市场布局 中国北京，2025年3月13日——负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立蓝牙技术（北京）有限公司。中国实体的总部设在北京，并在上海和深圳设立了分部。这一举措标志着蓝牙技术联盟致力于支持中国蓝牙生态系统的蓬勃发展。为庆祝新实体的成立，蓝牙技术联盟本周在北京召开了董事会季度大会。 发表于：3/13/2025 曝三星5月抢先量产全球首款2nm芯片 截胡苹果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量产：全球首款2nm芯片 发表于：3/13/2025 全球首款室内测绘无人机发布 3月12日消息，据报道，近日，全球首款专为室内环境设计的超小型便携式测绘无人机——维度Ⅰ型正式发布。 这款无人机由天府绛溪实验室时空AI感知技术创新中心研发，凭借其独特的专利抗撞设计和先进的技术性能，打破了国外在复杂环境测绘领域的技术垄断，标志着我国在工业无人机领域取得了重要突破。 发表于：3/13/2025 陈立武出任英特尔CEO 当地时间2025年3月12日，英特尔公司正是宣布，其董事会已任命陈立武 (Lip-Bu Tan) 为首席执行官（CEO），该任命自 3 月 18 日起生效。 陈立武是一位经验丰富的技术领导者，拥有丰富的半导体行业经验。他将接替临时联席首席执行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陈立武曾于 2024 年 8 月卸任英特尔董事会成员，但现在他将重新加入英特尔董事会。 发表于：3/13/2025 纳祥科技24BIT音频ADC转换器NX9019 模数转换，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，需要转换成更容易储存、处理和发射的数字形式，模数转换恰好能实现这种功能。 我们今天将介绍纳祥科技的一款114dB/192K/24BIT 音频ADC转换器NX9019，在性能上，它可以国产替代CS5361 。 发表于：3/12/2025 谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工 据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，集成了谷歌自研的TPU内核。 发表于：3/12/2025 XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低 中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S） 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。 发表于：3/11/2025 意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛 2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。 发表于：3/11/2025 «…24252627282930313233…»
