消费电子最新文章 DeepSeek时代的终极硬件？忆阻器存算一体技术深度解析！ AI领域正在经历一场颠覆性的变革！DeepSeek，一款近期火爆全球的开源AI大模型，正与GPT-4、Sora等模型一起，掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长，计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足，功耗爆表，传统芯片难以支撑未来AI需求！ 发表于：3/4/2025 罗德与施瓦茨推出最新功率传感器 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射频功率传感器，为频率范围高达 18 GHz 的精确、可靠功率测量树立了新标杆，并且提供极佳的性价比。R&S NRPxE创新型传感器融合了精度、耐用性等等，使其成为研发、生产、教育、现场服务等广泛应用的极佳解决方案。 发表于：3/4/2025 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。 发表于：3/4/2025 惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。 发表于：3/4/2025 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议 2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。 发表于：3/3/2025 英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管 【2025年2月27日， 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 发表于：3/3/2025 STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越 意法半导体 （ST） 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。 发表于：3/3/2025 英伟达与联发科合作的Project DIGITS需求旺盛 3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（注：当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中 Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运行超 2000 亿参数的大语言模型。对于要求更高的 AI 应用，还可以使用两台 Project DIGITS 叠加，可支持处理 4050 亿参数的大语言模型。 发表于：3/3/2025 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： 【2025年2月26日， 德国慕尼黑讯】在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。 发表于：2/28/2025 Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度 英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 发表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。 发表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 2025年2月25日讯，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。 发表于：2/28/2025 Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台 Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台 发表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手机面板出货量同比增长11.4% 2 月 26 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日最新调查报告，2024 年受到手机新机销量成长，以及二手机和整新机需求增加驱动，全球手机面板出货量同比增长 11.4%、达 21.57 亿片，达到近年高峰。 发表于：2/27/2025 SK海力士将完成收购英特尔NAND业务 跨越近5年：SK海力士将完成收购英特尔NAND业务 发表于：2/27/2025 «…26272829303132333435…»
