消费电子最新文章 联发科发布三款全新天玑芯片 联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400 发表于：2/26/2025 英特尔Panther Lake处理器今年初生产良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析师郭明錤昨日深夜表示，根据其进行的产业调查，英特尔下代移动端处理器 Panther Lake 在 2025 年初的生产良率不到 20%~30%，英特尔要想实现今年下半年量产 Panther Lake 的目标并非易事。 发表于：2/25/2025 兆芯全系整机成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯处理器的PC笔记本/台式机终端、工作站、服务器，已经全系成功实现DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵盖1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各种参数规模。 操作系统方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家国产操作系统，并适配国产GPU AI加速卡。 发表于：2/25/2025 东芝推出高速导通小型光继电器 中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何发挥大作用 与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。 发表于：2/24/2025 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 发表于：2/24/2025 三星显示与英特尔携手提升AI PC 的功能与效率 2 月 23 日消息，三星显示今日发文称，公司为应对 AI PC 的普及化趋势，与全球半导体公司英特尔签署了关于新一代 IT 领域技术合作及联合营销的谅解备忘录（MOU）。 发表于：2/24/2025 龙芯DeepSeek大模型推理一体机发布 2 月 23 日消息，据龙芯安徽公众号，龙芯中科成功发布基于 DeepSeek 大模型的软硬全栈推理一体机。产品基于龙芯自主指令系统架构（LoongArch）3C5000 处理器，搭载太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 发表于：2/24/2025 详解苹果自研5G基带芯片8年之路 北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。如果从2017年苹果与高通决裂启动自研5G基带芯片时算起，已过去了8年。 发表于：2/21/2025 Intel与AMD之间广泛复杂的交叉授权协议或将影响其出售 2月20日消息，Intel目前深陷财务和产品危机，从行业到政府各方都在出谋划策，但大部分都是类似的思路：要么卖掉、合资晶圆厂，要么整体都卖掉，而且据说感兴趣的巨头也不少，但毕竟是Intel，谁都不敢轻易下手。 发表于：2/20/2025 苹果首款自研基带芯片C1亮相 2 月 20 日消息，苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。 该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”，这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。 发表于：2/20/2025 龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片 2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。 发表于：2/20/2025 大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案 2025年2月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。 发表于：2/19/2025 苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通 苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通 发表于：2/19/2025 Humane 1.16亿美元出售AI核心技术给惠普 2 月 19 日消息，人工智能设备制造商 Humane 今日宣布，已将其“关键人工智能能力”出售给惠普公司，交易金额高达 1.16 亿美元（IT之家备注：当前约 8.43 亿元人民币）。此次交易完成后，Humane 将停止销售其 AI Pin 产品。 发表于：2/19/2025 «…27282930313233343536…»
