消费电子最新文章 创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择 随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。 这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。 发表于：2/19/2025 昆仑万维开源视频生成模型SkyReels-V1 2 月 18 日消息，昆仑万维今日宣布开源国内首个面向 AI 短剧创作的视频生成模型 SkyReels-V1、国内首个 SOTA 级别基于视频基座模型的表情动作可控算法 SkyReels-A1。 发表于：2/18/2025 英伟达被曝研发SOCAMM内存 2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超级计算机，可在性能方面带来巨大飞跃。 该模块不仅体积小巧，而且功耗更低，性能更强，有望成为内存市场的新增长点。目前正与三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商进行 SOCAMM 原型机的性能测试，预计最快将于今年年底实现量产。 发表于：2/18/2025 龙芯中科公布产品研发新进展 龙芯中科公布产品研发新进展，下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段 发表于：2/18/2025 宏碁宣布对美出口笔记本电脑涨价10% 随着宏碁率先宣布对销往美国的PC产品涨价10%，业界预期，后续联想、华硕、戴尔、惠普、苹果等品牌也将会跟进涨价。 发表于：2/18/2025 中兴通讯推出DeepSeek版AiCube训推一体机 DeepSeek的成功不仅代表了国内AI技术的快速突破，也极大地激发了行业对AI的广泛需求。个人用户可直接下载DeepSeek软件使用，那么作为企业用户，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推动业务发展？ 发表于：2/18/2025 华硕侵犯力士科技MOSFET专利被判赔偿1050万美元 2月14日，MOSFET设计厂力士科技发布公告称，该公司在美国针对华硕电脑发起的专利侵权赔偿诉讼中获得胜诉，华硕被判赔偿力士科技1050万美元。 发表于：2/17/2025 英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工 2月17日消息，据最新透露，Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是Intel在独显制造策略上的重大转变。 发表于：2/17/2025 中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机 中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机：国产CPU+国产GPU 2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云发布全国产DeepSeek大模型超融合一体机。 发表于：2/17/2025 2025年1月DRAM价格创近2年来最大跌幅 2月14日，据日经新闻报道，由于PC、智能手机等终端产品需求疲弱，加上中国买家扩大采用国产DRAM，导致全球DRAM需求放缓，今年1月DRAM价格环比下跌6%。 发表于：2/17/2025 传AMD考虑向三星下达EPYC霄龙处理器4纳米IOD芯片代工订单 消息称 AMD 考虑向三星下达 EPYC 霄龙处理器 4 纳米 IOD 芯片代工订单 发表于：2/14/2025 三星Display推迟第8代OLED面板扩产 2月13日消息，据韩国媒体TheElec报道，三星Display 计划在今年上半年在其A6生产线上安装第二台用于第8代OLED生产的蒸镀机，用于生产非智能手机设备的OLED面板，但受到多种因素影响而推迟。 显示设备制造商ICD宣布，其与日本Canon Tokki的合约延期五个月；这笔价值300亿韩圜的交易原定于本月到期，虽然ICD未公布具体供应内容，但很可能与第二台第八代OLED蒸镀机的腔室有关。 据悉，Canon Tokki首台蒸镀机已在三星显示的A6生产线投入使用，用于生产面向非智能手机设备的OLED面板样品；第二台蒸镀机原计划生产相同的OLED面板，但面向苹果以外的其他客户；然而，苹果推迟OLED MacBook Air的发表，加上OLED iPad销售低迷，导致市场对第八代OLED面板的需求下降，进而影响了三星显示的安装计划。 发表于：2/14/2025 英特尔2024年消费级CPU市场占有率75.4% 2 月 13 日消息，根据 Mercury Research 最新报告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市场的份额继续实现增长，涵盖消费级和服务器市场。 发表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。 据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。 发表于：2/14/2025 HPE慧与再次确认英特尔即将推出新一批至强6处理器 2 月 13 日消息，HPE 慧与当地时间昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服务器新品，并表示这些服务器采用了英特尔即将推出的至强 6 处理器，最早将于 2025 年 1 季度上市。 发表于：2/13/2025 «…28293031323334353637…»
