消费电子最新文章 基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客户实现开机 基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客户实现开机 发表于：12/16/2024 消息称HDMI 2.2规范将于2025年1月6日公布 12 月 13 日消息，荷兰媒体 Tweakers 表示，HDMI 标准制定机构 HDMI Forum 将于 CES 前夕的 2025 年 1 月 6 日公布新一代视频信号传输协议规范 HDMI 2.2。 荷媒报道指出，新的 HDMI 2.2 规范将支持更高带宽以便实现更高的分辨率和刷新率，并将引入新的线材。 发表于：12/13/2024 曝苹果已取消史上最强M4 Extreme芯片 12月13日消息，据媒体报道，对于史上最强大的M4 Extreme芯片，苹果可能已经取消了，转而优先开发服务器芯片。 苹果曾在M2 Extreme芯片上采取过类似的行动，最终该芯片并未出现在Mac Pro的迭代型号上。 发表于：12/13/2024 LG停止生产蓝光播放器 12 月 12 日消息，据 FlatpanelsHD 报道，LG 已停止生产其蓝光播放器系列，包括 UBK80 和 UBK90 机型。目前库存有限，有意购买者需抓紧时间在产品售罄之前抢购。 发表于：12/13/2024 传苹果2025年推出自研蓝牙和Wi-Fi芯片 12月13日消息，苹果(AAPL.US)计划从2025年开始改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。此举旨在提升设备性能和能效，同时减少对博通(AVGO.US)的依赖。据知情人士透露，新芯片内部代号为“Proxima”，已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产，将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后在 2026年扩展至iPad和Mac产品线。 发表于：12/13/2024 联发科首次进入苹果供应链 据彭博社报道，苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能，或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器（基带）芯片，以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，意义重大。 发表于：12/12/2024 曝苹果博通联合开发的AI芯片最快2026年亮相 12月11日消息，据The Information报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。 据了解，苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划，苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中，以应对日益增长的复杂AI任务处理需求，对于AI任务，苹果采取了分层策略。 发表于：12/12/2024 【“源”察秋毫系列】纤维器件及其阵列电学测试方案详解 纤维器件是一种以纤维为基础结构形态的功能性元件。呈现纤维状，有着细长的外观，直径通常较为细小，长度则根据具体设计和应用需求可长可短。其形状可以是笔直的，也能被加工成具有一定弯曲度或柔韧性的样式，以便更好地适配不同的使用环境和集成要求。 发表于：12/11/2024 Omdia预计2025年中小尺寸OLED出货量首次超过10亿台 12 月 10 日消息，据 Omdia 《OLED 显示市场追踪报告》，中小尺寸 OLED（注：1~8 英寸）出货量预计将在 2025 年首次超过 10 亿台。中小尺寸 OLED 涵盖了如游戏机、AR / VR / MR 头显、汽车显示面板、智能手机、副显示面板、智能手表和工业显示面板等产品。 发表于：12/10/2024 英伟达回应涉嫌违反中国反垄断法被调查 12月10日消息，日前国家市场监督管理总局发布消息称，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关审查决定公告，依法对其开展立案调查。 对此英伟达方面在回应时称，英伟达凭借实力取胜，这反映在其基准测试结果和对客户的价值上，客户可以选择任何最适合他们的解决方案。 英伟达涉嫌垄断被中国立案调查 罚金最高可达78亿美元 发表于：12/10/2024 通用PC DRAM内存价格暴跌35.7% 12月9日消息，据韩国媒体报道，市场研究公司DRAMeXchange最新报告显示，截至2024年11月底，通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格已跌至1.35美元。 发表于：12/10/2024 海信否认3万人大裁员传闻 12月10日消息，据报道，网络平台近日有传言称，海信集团正面临大规模裁员，员工数量从十一万人减少至八万人，裁员数量高达三万人。 海信方面回应：目前网络流传的关于海信裁员的相关数据信息，均为不实猜测。对一些媒体和自媒体通过刻意夸张裁员数量和比例“博流量”的恶劣行为，海信将通过法律途径追究其相关责任。 发表于：12/10/2024 传微软向G42提供先进AI芯片获美国政府有条件批准 12月9日消息，据外媒Axios引述两名知情人士消息指出，美国政府同意微软向G42提供先进AI芯片和技术，前提必须禁止来自美国武器禁运国家或美国商务部产业与安全局实体名单上的人员接触这些基础设施，不过目前还无法确认AI芯片的类型或制造商等细节。 发表于：12/9/2024 AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模 AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。 到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模 发表于：12/9/2024 苹果自研5G基带细节曝光 12月7日消息，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。 发表于：12/9/2024 «…29303132333435363738…»
