消费电子最新文章 消息称苹果预计支出上百亿美元优化百度大模型 苹果与百度正在合作，旨在为在中国市场销售的 iPhone 增加人工智能功能，预计 2025 年推出名为 " 苹果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆风顺，双方在数据隐私和使用问题上存在分歧。据知情人士透露，苹果和百度的工程师正在努力优化百度的大模型，以便更好地服务 iPhone 用户，但在理解提示词和对常见场景做出准确回应方面遇到了挑战。 发表于：12/6/2024 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法：提升iPhone的AI性能 发表于：12/6/2024 亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3 亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40% 发表于：12/5/2024 iQOO Neo10 Pro成就旗舰性能全优体验 iQOO Neo10 Pro的发布，再次展现了手机行业在技术突破上的无限潜力。搭载天玑9400芯片的Neo10 Pro，以“双芯战神”的身份登场，凭借强悍的性能与超凡的能效，成为同类产品中的佼佼者。这款旗舰手机的发布，不仅是iQOO在硬件上的全新突破，更是与联发科深度合作的成果，推动了手机行业的技术飞跃。 发表于：12/4/2024 2024Q3全球PC GPU出货量环比增长3.4% 12 月 4 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日发布博文，报告 2024 年第 3 季度全球 PC 端图形处理器（GPU）市场出货量 7360 万颗，PC CPU 的出货量为 6650 万颗。 GPU 预测 该机构预测从 2025 年到 2028 年，GPU 的复合年增长率将为 -1.9%，并在预测期结束后达到近 30 亿台的装机量，未来四年，独立显卡（dGPU）在个人电脑中的渗透率将达到 17%。 发表于：12/4/2024 苹果考虑使用亚马逊AI芯片来预训练其Apple Intelligence模型 12 月 4 日消息，据 CNBC 报道，苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 今天意外现身亚马逊网络服务（AWS）re:Invent 大会。 发表于：12/4/2024 亚马逊推出全新芯片阵列和大语言模型 12月4日消息，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。 这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。 发表于：12/4/2024 AMD悄然禁用Zen 4处理器的循环缓冲区 12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。 发表于：12/3/2024 三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存 12月1日消息，全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议ISSCC即将于2月16日至2月20日在加利福尼亚州旧金山举行。三星已宣布将于2月19日在ISSCC期间举行的“非易失性存储器和 DRAM”专题活动上，展示其超快的GDDR7显存，该显存比旗舰级GDDR6显存快约 77%。 据介绍，三星旗舰级GDDR7 DRAM，可以以高达 42.5 Gbps 的速度运行。它将是一个 24 Gb 或 3 GB 模块，旨在实现最佳的 GDDR7 性能，并且也将比其前身更节能。GDDR7 DRAM 已经比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率还是太高了，现有的GPU可能还用不了。 发表于：12/2/2024 苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺 12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。 发表于：12/2/2024 意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障 2024 年 11 月 28日，中国--意法半导体的TS3121和TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障，可以简化短时间启动过程，在低功率应用中最大限度地降低功耗。 发表于：11/29/2024 思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器 2024年11月28日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。 发表于：11/29/2024 详解AMD十年如何成功逆袭 11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。 发表于：11/29/2024 思特威推出全流程国产化5000万像素CMOS图像传感器 近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。 发表于：11/29/2024 预计到2027年AI与互动将推动人型机器人市场产值突破20亿美元 预计到2027年AI与互动需求将推动人型机器人市场产值突破20亿美元 发表于：11/29/2024 «…30313233343536373839…»
